Il noto shop tedesco Caseking, in collaborazione con Der8auer, ha lanciato sul mercato lo Skylake-X Direct Die Cooling Frame o, più semplicemente, SK-X DDF.
Grazie a questo accessorio gli appassionati di overclock potranno utilizzare le loro CPU Skylake-X prive dell'IHS senza il rischio di danneggiarle, permettendo quindi di spremerne fino all'ultimo MHz.
Tale prodotto non è altro che un frame in metallo dotato di backplate, che va montato direttamente sul socket LGA 2066 delle moderne schede X299, al posto del meccanismo di ritenzione originale.
Lo stesso è realizzato in alluminio anodizzato nero di alta qualità secondo tolleranze estremamente contenute per assicurare un'equa distribuzione della forza verso il basso, aiutando a mantenere un contatto ottimale tra il dissipatore ed il die della CPU.
L'idea alla base di questo progetto nasce dal fatto che Intel utilizza per le CPU Skylake-X (e non solo) della pasta termica di pessima qualità interposta tra il die e l'IHS, vanificando buona parte degli sforzi fatti dagli overclocker per abbassare le temperature.
Per ovviare a questo problema alcuni di essi provvedono alla rimozione della placca metallica superiore al fine di sostituire la pasta termica incriminata, per poi procedere a rimontare il tutto guadagnando, di fatto, alcuni gradi di temperatura che possono tradursi in un maggiore potenziale in overclock.
Ma i più temerari preferiscono invece utilizzare la CPU senza rimontare l'IHS al fine di avere un contatto quasi diretto tra il die ed il dissipatore, tra i quali va interposta soltanto della pasta termica di qualità o addirittura metallo liquido.
Ed è proprio a questi utenti che è rivolto il nuovo SK-X DDF il quale, come potete osservare nel video, permette di ridurre quasi a zero il rischio di scheggiare il die della CPU durante la delicata fase di montaggio del dissipatore.
Lo Skylake-X Direct Die Cooling Frame è già disponibile presso Caseking ad un prezzo non proprio popolare, ovvero 69€.
