Se inizialmente sembrava che Intel dovesse avviare la produzione di massa per Broadwell-E nel primo trimestre del 2016, abbiamo invece la conferma, stando a quanto affermato da BenchLife, che vi sia stata una netta accelerazione sulla tabella di marcia.
Una prima campionatura dei processori ES sarà prodotta già a partire dal Q4 2015, seguita a dicembre dai modelli QS, per arrivare alla produzione su larga scala a fine gennaio.
Non sarà una sorpresa, quindi, assistere al lancio ufficiale delle nuove CPU HEDT in occasione del CeBIT 2016 in concomitanza con quello che doveva essere solo l'annuncio, dal momento che Intel stessa ha confermato l'uscita degli Xeon Broadwell-EP E5-2600 V4 entro la fine dell'anno in corso.
Tanto per essere precisi, il processore sopra menzionato sarà caratterizzato da 22 Core, 44 Threads, 55MB di cache L3 e risulterà compatibile con l'attuale piattaforma Brickland basata su chipset C610.
Broadwell-E sarà la piattaforma principale per tutto il 2016, mentre per Skylake-E, che probabilmente necessiterà di un nuovo socket e di un chipset più evoluto nonostante un processo produttivo 14nm, bisognerà aspettare il 2017.
Confermata, come era logico, la piena compatibilità delle CPU Broadwell-E con il socket 2011-v3, il chipset X99 e le attuali DDR4-2400 in luogo delle DDR4-2133 (ma sono solo esercizi di marketing).
Così come avvenuto per Haswell-E, avremo in tutto tre SKU, uno da 8 core e due da 6 core, con una nomenclatura che, salvo sorprese dell'ultimo minuto, dovrebbe cambiare solo nella prima cifra rispetto alle attuali proposte, ovvero 6960X, 6930K e 6920K.
Niente di nuovo, a parte il processo produttivo ed un miglioramento dell'IPC, dato che avremo le solite linee PCI-E disponibili (40 per la versione Extreme), il solito TDP e anche il FIVR, che è stato bypassato solo da Skylake.
Stessa zuppa per i prezzi, con 999$ per il top di gamma, 500$ per il mid-tier e 400$ per l'entry level (si fa per dire).
