AMD X570: emergono diagramma e caratteristiche ... 1


Svelate in queste ore le prime caratteristiche del chipset X570, prodotto "in house" da AMD che per la sua soluzione di punta nel settore mainstream ha abbandonato ASMedia a cui, forse, demanderà la produzione di B550.

Il supporto al nuovo standard PCIe 4.0 è quindi la novità più importante e accompagnerà, ovviamente, anche le imminenti CPU EPYC Rome e Matisse basate su architettura Zen 2.


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Da un primo sguardo al diagramma apparso su ChipHell abbiamo la conferma di diverse funzionalità oggetto dei rumors dell'ultimo periodo: le CPU Matisse offriranno 24 linee PCIe 4.0, di cui 16 dedicate agli slot PCIe principali per le schede video, configurabili come x16 o x8/x8, 4 agli M.2 (32 Gb/s) per i drive MVMe e 4 alla comunicazione con il chipset X570 con bus a 16 GT/s.

Le CPU Matisse supporteranno quattro porte USB 3.1 Gen1 e, secondo lo schema, i controller Realtek ALC1220 e NV6795 Super I/O sono integrati direttamente nella CPU.


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Il chipset o FCH X570, dal canto suo, metterà a disposizione 16 linee PCIe 4.0 allocandone 2 agli slot M.2, 3 ad altrettanti slot x1, 1 ad un controller ASMedia ASM1143, 1 ad un controller Gigabit Ethernet e 1 ad una scheda di rete wireless in standard 802.11ax.

Le rimanenti linee saranno utilizzate per storage e USB, nello specifico sei porte SATA III, quattro USB 3.1 e quattro USB 2.0.

Il prezzo da pagare per queste novità è un TDP massimo del chipset X570 che raggiunge i 15W e che comporta l'uso di una ventola di raffreddamento che, speriamo, entrerà in funzione solo in caso di estrema necessità.

Ricordiamo, infine, che se utilizzato in abbinamento con una CPU Ryzen 3000, anche il "vecchio" chipset X470, previo aggiornamento del BIOS della scheda madre, consentirà di sfruttare il primo slot PCIe in modalità 4.0 x16.