Manca poco ormai al Computex di Taipei e al tanto atteso keynote di Lisa Su in cui sarà finalmente svelata la serie Ryzen 3000 di AMD, caratterizzata da frequenze decisamente più alte ed un IPC migliorato del 15% di Zen+.
Man mano che ci si avvicina alla fatidica data emergono, come da copione, nuovi dettagli sull'intera piattaforma e, in particolare, sul tanto atteso chipset X570 che, contrariamente a quanto proposto ultimamente dalla rivale Intel, offrirà in più, rispetto alla precedente generazione, tutta una nuova serie di funzionalità ed il supporto ai protocolli di comunicazione PCIe 4.0 e (forse) USB 3.2 (sino a 20 Gbps), a fronte di un consumo leggermente superiore (si parla di circa 15W).
Sembrerebbe confermata, infatti, la presenza di ben 40 linee PCIe 4.0 distribuite tra PCIe uplink, USB 3.1 Gen2, USB 2.0 e SATA, a cui, naturalmente, si andrebbero ad aggiungere quelle fornite dalla CPU.
Tale caratteristica costituirà , a tutti gli effetti, la "discriminante" tra X570 e B550 (ed eventuali versioni inferiori), con il primo prodotto da AMD e disponibile da luglio ed il secondo da ASMedia con arrivo sul mercato a settembre.
