Anche se in leggero ritardo, anche ADATA ha pensato bene di rilasciare gratuitamente i kit di montaggio compatibili con il socket LGA 1700 per i sistemi di raffreddamento a liquido AiO XPG LEVANTE 240 e LEVANTE 360.


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I clienti dovranno farne richiesta sulla pagina dell'assistenza clienti allegando la prova di acquisto dei dispositivi di raffreddamento XPG sopra indicati, della CPU Alder Lake e/o della scheda madre con socket LGA 1700, dopodiché saranno contattati per la spedizione del prodotto.

I primi kit di installazione aggiornati saranno disponibili a partire dal 7 dicembre ed i tempi di consegna dipenderanno, ovviamente, dal luogo in cui risiede il cliente.