Due nuovi kit AiO Floe RC360 e RC240 ARGB sono pensati per spingere al limite anche le nuove TOUGHRAM.
Non solo case per Thermaltake al CES di Las Vegas, ma anche sistemi di raffreddamento a liquido innovativi e al passo con i tempi.
Con i Floe RC360 e RC240 ARGB sarà possibile raffreddare sia la CPU che i kit composti da quattro moduli di memoria RAM Thermaltake TOUGHRAM da 3200, 3600, 4000 e 4400MHz (venduti separatamente), grazie a due waterblock, uno classico per la CPU ed uno compatibile con i kit DDR4.
Il loop chiuso, quindi, permetterà di abbassare le temperature di esercizio di entrambi i componenti con semplicità e con una resa visiva non indifferente.
Sia le ventole integrate che i waterblock sono infatti dotati di un sistema di raffreddamento ARGB controllabile sia tramite le schede madri di ultima generazione che con controller su cavo o, sfruttando l'app Thermaltake, tramite smartphone e comandi vocali.
La differenza tra i due modelli, come si può facilmente intuire dal nome, risiede nelle dimensioni del radiatore: da 360mm e, quindi, "triventola" per l'AiO RC360 o da 240mm, ovvero biventola, per l'AiO RC240.
Al momento non sono state rilasciate informazioni relative ai prezzi di lancio, ma non ci resta che attendere poche settimane per saperne di più.
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