La soluzione è creare un sistema di raffreddamento integrato all'interno degli strati di chip. La ricerca è stata sostenuta dalla DARPA con circa 2 milioni di dollari. Il braccio tecnologico della Difesa statunitense richiedeva la capacità di gestire "chip capaci di generare un kilowatt di calore per centimetro quadrato", oltre 10 volte di più rispetto ai tradizionali computer ad alte prestazioni.
"Questo numero di 1000 watt per centimetro quadrato è una sorta di Santo Graal del micro raffreddamento, e abbiamo dimostrato questa capacità in un sistema funzionante con un dielettrico chiamato HFE-7100, il che significa che oltre a svolgere l'azione di raffreddamento non causa corto circuiti nell'elettronica", spiegano i ricercatori.
Il funzionamento prevede che il fluido circoli sopra la fonte di calore e vada in ebollizione all'interno dei micro canali. "Consentire al liquido di bollire aumenta drasticamente la quantità di calore che può essere rimossa rispetto al semplice riscaldamento di un liquido al di sotto del punto di ebollizione", spiegano i ricercatori.
Processori con raffreddamento a liquido integrato?
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