Delid GRID on skylake 6 generazione intel POTREBBE NON ESSERE COSA BUONA E GIUSTA :-|
Come qualcuno di voi sapra' mi stavo accingendo a usare il delid grid per ottimizzare ulteriormente lo scambio cpu e WB.
MA e' successo il danno, e mi pareva anche ovvio.
Quelli che hanno venduto il delid grid su AliExpress lo dichiaravano compatibile con i processori di 5a e 6a generazione. E sarebbe anche vero in termini estetici.
Peccato in termini funzionali INVECE NO.
Come si puo' intuire dalle foto c'e' qualche problemino applicativo.
1)cerchietto rosso = spessore del grid
2)cerchietto arancio = spessoce della cpu
3)spigoli del socket.
1&2 : Bene lo spessore del grid e' praticamente superiore a quello della cpu. Con il risultato che appena premuto il cip con il dissipatore alla fine non si ha un valido contatto perche' si flette tutto. Il liquid metal pad della coolaboratory (che e' molto sottile) non veniva schiacciato bene, risultato cpu a 100 gradi e via di protezione. Con la pasta termica 85 gradi segno che avveniva il leggero sfioramento.
3 : Gli spigoli del socket SONO PIU' ALTI DEL GRID E DELLA CPU QUINDI NESSUN DISSIPATORE CON SUPERFICIE D'APPOGGIO PIU' GRANDE DEL PROCESSORE PUO' ESSERE UTILIZZATO , OVVERO , TUTTI I WB PER CPU (piu' comuni?) E DISSIPATORI AD ARIA.
Allora mi son detto...sai che c'e' ? Di sto grid me ne fotto MA rimane il problema degli spigoli del socket che sono piu' alti della cpu.
O abbasso quegli spigoli limandoli , o rimetto uno spessore simile al coperchio della cpu. Limo il socket della mobo?! Vabbene fesso ma non esageriamo...
MA se devo rimettere lo stesso coperchio della cpu sto sbattimento che l'ho fatto a fare?
Realizzo uno spessore in rame che conduce molto meglio.
Lo ricavo da un dissipatore di una vecchia 6800ultra (credo)
Lo provo con la thermal grizzly con e senza grid:
Lo prova con il thermal pad con e senza grid:
Risultati iniziali:
a 4600Mhz con voltaggi su auto (ovvero sparati alla stelle in automatico) da BIOS :
1)coperchio standard 39-40gradi in idle.
2)rame con pasta 35gradi in idle.
3)rame con metalpad 29gradi in idle.
Sotto stress non lo sapro' MAI, perche' il 6700k l'rotto !
Ma come? Ho sbagliato qualcosa nel montaggio? NO.
Spessori sbagliati e non precisi? NO.
Qualche residuo ha danneggiato dei pin? NO.
Nessun errore di misure.
L'errore di valutazione e' stato sulle "forze" in gioco e le resistenze dei materiali.
La CPU alle prime installazioni non ha fatto una piega, o meglio , credo l'abbia fatta ma non si e' rotto sin da subito.
Il problema pare risiedere proprio nella sottigliezza del processore che, qui dove si vede bello ciccione in verde in realta' e' molto sottile:
Quindi il risultato e' stato che nei vari tentativi mi ero finalmente accontentato del guadagno raggiunto finche' in un montaggio non ho sentito un CRACK.
Mi son detto e' fatta, l'ho scassato.
Si' in parte, poiche' quel crack aveva fatto partire "SOLO" la prima linea pciEXpress della mobo. L'infarto o quasi che si fosse portata dietro la Palit per qualche istante l'ho vissuto
Ok rismontiamo e vediamo che e' successo...Lo tengo tra le dita e l'osservo, UNA BANANA. Il tempo di dirmi , ma e' flessibile sto COSss.....CRACK
Bene...ora c'e un 7700K nel case e sto riflettendo sul da farsi...
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