i watt applicati alle piastre di rame del simulatore non sono comparabili con i 300W di una CPU, ovviamente, che fonderebbe la scrivania ...
i watt applicati alle piastre di rame del simulatore non sono comparabili con i 300W di una CPU, ovviamente, che fonderebbe la scrivania ...
"Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"
è troppo lunga da spiegare in questa sede, ma per farla breve ti consiglio di leggere questa interessante prova:
AnandTech - Undervolting and Overclocking on Ivy Bridge
"Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"
Ho letto l'articolo, sto facendo dei ragionamenti. Posso sapere per curiosità la superficie delle piastre del simulatore di carico?
Dalle immagini ho approssimato per difetto un 3*3 [cm^2].
Approssimo per eccesso la superficie del die a 2cm^2.
Dalla prova segnalata emerge che: è impossibile con i processori di oggi superare i 200W in overclock in daily, e comunque con un sistema di dissipazione che dovrebbe risultare fra i più performanti si raggiungono quasi i 100°C.
Con il vostro banco test con 300W le piastre non superano i 60° con i migliori dissipatori.
Queste sopra sono le interessanti premesse, se c'è qualcosa di sbagliato o mancante correggetemi.
Supponiamo che le misurazioni siano esatte ed i dati in nostro possesso siano esatti.
Tenendo sempre presente che le misurazioni di temperature vengono effettuate sulle piastre del simulatore in un caso ed all’esterno del die nelle vecchie recensioni. Ma la temperatura che ci interessa è più alta perché da software viene misurata all’interno del die (dei cores perfino in certi casi).
Approssimando volentieri a zero l'energia uscende dal processore verso gli altri circuiti. Si possono considerare due sistemi che ricevono corrente e da questa generano direttamente calore. I 200W della cpu corrispondono quindi a 200J/s reali, e i 300W del simulatore corrispondono a 300J/s reali.
Ogni materiale ha la sua conducibilità termica, che è limitata e non infinita seppur molto buona per i nostri scopi. La base del simulatore è interamente in rame. Il calore della cpu invece deve attraversare, partendo dal core, il die, la pasta sul die, l’ihs, la pasta finale e poi finalmente giungere alla base del dissipatore. Siamo d’accordo nel concludere che il simulatore di carico conduce termicamente molto meglio rispetto ad un processore.
Introduciamo la grandezza densità superficiale di potenza, legata alle superfici minimizzate per sottolineare quanto seppur riducendo lo scarto questo fattore sia importante.
200/2=100 [W/cm^2]
300/9=34 [W/cm^2]
La cpu, consumando complessivamente 1/3 in meno del simulatore, consuma superficialmente una quantità tripla di energia. Tenendo conto di questa densità e dei limiti di conducibilità termica di tutti gli strati prima elencati il processore fa molta più fatica a scaricare il calore al dissipatore in quanto la potenza generata è molto più vicina al limite di conducibilità rispetto al simulatore di carico.
La maggior superficie di produzione del calore inoltre permette alle heat pipes (essendo fisicamente separate) di lavorare in modo molto più consono sul simulatore rispetto ad un die. Questa considerazione va a favore della Vapor Chamber del prodotto in recensione che, se integrata in modo opportuno con le heat pipes, riduce questo problema.
Spero che queste mie considerazioni spannometriche, incomplete o anche errate possano indicativamente dare un’idea della differenze di temperatura misurate in fase di test rispetto a quelle reali.
La piastra del simulatore di carico ha una superficie di 6 cm^2 e uno spessore di 1,5 cm. È impensabile paragonare il simulatore a qualsiasi CPU in commercio proprio per gli aspetti sopracitati. Le basse temperatura ottenute, ovviamente, sono dovute all'ottimale dissipazione della piastra, legata all'ampia superficie ed al materiale di cui è costituita.
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