Ciao ragazzi, come da titolo ho aperto questo thread per raccogliere esperienze ed idee per progettare una coibentazione migliore possibile e duratura per tenere 24/7 un sistema a temperature sotto lo zero.

Visto che in questo forum voi i phase, cascade e chiller ve li mangiate a colazione ( xD ) quale miglior posto per raccogliere esperienze di errori commessi o accorgimenti vari che si scoprono/adottano solo con esperienza in questo campo.

Io, onestamente, di temperature sotto lo zero sono in fattore esperienza =0, teoria ne ho accumulata parecchia ma il mio campo è ristretto al liquid cooling e prima di mettere il mio sistemino sotto chiller/phase preferirei raccogliere esperienze a josa.

Alcuni dubbi che ho al momento sono:

1)La gomma pane nella zona socket non tende ad alzarsi o ad inumidirsi col tempo?

2)Come vi comportate nell'isolamento del socket interno, tra la CPU e i pin di collegamento per intenderci? Usate silicone apposito e se si con che marche vi siete trovati bene? Consigli sulla modalità di applicazione?

3)Sotto i condensatori, visto che c'è un leggero spazio, vi si è mai creata condensa o vi ha creato qualche problema?

4)Come vi comportate nell'isolamento degli slot PCI-E e RAM, silicone anche qui?

5)Bisogna preoccuparsi di isolare con silicone anche i var connettori USB, ETHERNET, SATA, ecc. della mobo?

6)Sul retro della scheda madre basta uno strato di neoprene ben aderente o anche qui meglio procedere con la gomma pane sotto?

7)Altri consigli?