ho un problema purtroppo urgente: ho un g3 oclabs e so che è piu piccolo del die della gtx 260 ma potrei metterlo su lo stesso al di la delle prestazioni?
non vorrei bruciare tutto: ho un wb che ha anche mezzo cm per lato in meno del die
ho un problema purtroppo urgente: ho un g3 oclabs e so che è piu piccolo del die della gtx 260 ma potrei metterlo su lo stesso al di la delle prestazioni?
non vorrei bruciare tutto: ho un wb che ha anche mezzo cm per lato in meno del die
se posizionato perfettamente al centro potrebbe (ma ne dubito) in teoria svolgere la sua funzione, l'unico modo per saperlo è provare a determinare un'impronta del WB sulla VGA
Posta una foto dell'impronta, anche se in linea di massima credo che sia poco sufficente essendo un WB progettato per DIE obsoleti di dimensioni inferiori, sicuramente dovrai approntare anche uno staffaggio il gioco vale la candela ?
Roberto
In a Audio Computer Transport, Parameters like RAM settings, RAM quality and motherboard traffic all make a perceptible difference. The purity with which data is streamed to the DAC is critical. Cics
straquoto wasky,
bruciare non bruci niente, ma come prestazioni ed ammattimento non ne vale la pena ...
"Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"
mi spiego meglio: ho un problema con il dissy originale (arrivo a 90 gradi in full, alcune volte anche di piu), ma per intanto il pc mi serve assolutamente.
Ho notato solo oggi che il die della gtx260 pare abbia i core ai lati , agli angoli.
Fai conto che il die è 45x45 e il wb è 30x40 , ma molto prestante (come del resto il radiatore).
Cioè giusto da spiegare come funziona la termodinamica: il wb per assorbire calore può passare per il metallo del die o deve per forza trovare altro metallo buffer sopra di esso?
il die (lo dico per evitare fraintendimenti) non è scoperchiato e la staffa ci starebbe anche bene
Senza metterci a ripassare Fourier e l'equazione di diffusione del calore usata già troppe volte per commentare disegnini di frecce messe a caso molto tempo fà andiamo per gradi:
La cosa migliore per sapere se potrebbe andare ?
Sappiamo che in termodinamica la differenza di temperatura attraverso una resistenza termica è proporzionale alla potenza che passa:
quindi abbiamo DeltaTi = Rth x pd
Conosci la Rth del tuo Wb alla condizione di lavoro in cui lo poni ?
Conoscendo quella o ricavandola con misure e la potenza da dissipare del DIE è facile trovare la temp a cui potresti tenere il tuo Chip basta sommare la Tamb al risultato della formula sopra ma, scordiamo che: il G3 è un WB obsoleto nato quando i processori video avevano molti meno transistor rispetto ai nuovi, non c'era in molti casi l' HS quindi la diffusione del calore era diversa inoltre il tuo core non è centrale e non è singolo.
Adesso lasciamo la termodinamica e torniamo a noi e al G3
Provare non costa nulla, una birretta 4 viti e passa anche il tempo ma, il risultato non sarebbe eclatante anzi deluderebbe se confrontato con WB di nuova concezione appositamente sviluppati per applicazioni su chip video di nuova generazione.
Roberto
In a Audio Computer Transport, Parameters like RAM settings, RAM quality and motherboard traffic all make a perceptible difference. The purity with which data is streamed to the DAC is critical. Cics
la misura del die ho visto che è di 24x24 mm , in tutto quindi 576mm2 con die totale di 45x45mm.
Il wb quindi ce la dovrebbe fare e ciò mi rallegra, grazie a tutti intanto. Vi farò sapere sul mio thread integrazione oclabs ulteriori sviluppi:
http://www.nexthardware.com/forum/wa...ding-e-wb.html
ho provato e non si è bruciato nulla. In compenso non è fatto da abbinare con il dissy nero anodizzato per le ram, bisogna adattarlo perchè i fori sono piu esterni della staffetta oclabs. Una volta adattato ho scoperto che fare 3 elementi wb con un rad biventola il mio sistema non ce la fa... almeno pare
PEARL II liquid cooling
OClabs cooled
con quella scheda ti sconsiglio di utilizzare quel wb.
il fatto che non si sia bruciato nulla conta e non conta come indice della situazione.
non ho voglia di smontare tutto l'impianto ancora e spendere soldi...missà che prenderò un kit raffreddamento aria a poco prezzo , in rame..
PEARL II liquid cooling
OClabs cooled
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