scelta dei wb per una comparativa

[MAGMA]

Detto ciò mi sembrano inutili altre parole .... anche se la possibilità di effettuare in seguito una prova con IHS incluso non è escludibile a priori se la si vorrà effettuare anche per i comuni mortali.

comprendo lo spirito della comparazione , anche se appare chiaro che i risultati saranno fortemente condizionati da questo fattore , favorendo wb ad alto buffer, in grado di distribuire al meglio il calore prodotto da piccole sorgenti.
in sostanza gli overclock generati potrebbero esser , a seconda dei casi uguali inferiori o superiori a quelli ottenibili con HIS.

x giampa , data la estrema difficolta nel accordarsi su questi temi , comprendo la tua scelta di accettare questa condizione

[Nikolaos Kavvadias]

Rispondo solo per precisare una cosa cruciale sulla diffusione del calore, poi smetto perchè finisce che Giampa mi piakkia per davvero sta volta

l'utente finale potrebbe ritrovarsi con valori assolutamente irripetibili nell'uso giornaliero , in quanto l'IHS funge da buffer-diffusore , disperdendo il calore in un area + estesa al dissipatore, rispetto al die della cpu
Ne risulta che il comportamento dello stesso sarà molto differente a seconda dell'utilizzo o meno dell'IHS.

Caro Gianni, la diffusione del calore sarà minore del 5% effettivo con il Heat Spreader sugli P4/A64, qui puoi/potete vedere alcuni esempi:














Spero di aver reso l'idea senza che servano altre spiegazioni, saluti Nikos

[aleraimondi]

io credo proprio che avere test che eliminano tutte le variabili siano certo professionali, ottimi, ripetibili... ma ripetibili dove? in laboratorio!!!! chi tiene il pc in laboratorio? chi dira a quegli utenti che compreranno un wb e chiederà:" ma scusate il wb X non doveva avere un delta T acqua/cpu di x gradi? come mai io ne ho y? eppure ho usato tutto il materiale che mi avete detto!!!!" che per avere quel delta t deve avere delle perticolari condizioni che a casa non avrà mai?

io non dico che il test sia sbagliato coem lo dice pct, ma credo che debba essere INTEGRATO con altri test per avere una visione più ampia della situazione no?
Dicono che se ne può parlare senza problemi.... ma per raggiungere un accordo bisogna cedere anche qualcosa, non pretendere che cedano solo gli altri!!!

saluti

[asphalt]

la mia idea prevede l'utilizzo di processori lappati ...

... ma anche lappare un HIS non è facile per tutti ... e non sempre il gioco vale la candela....

[aleraimondi]

comprendo lo spirito della comparazione , anche se appare chiaro che i risultati saranno fortemente condizionati da questo fattore , favorendo wb ad alto buffer, in grado di distribuire al meglio il calore prodotto da piccole sorgenti.
in sostanza gli overclock generati potrebbero esser , a seconda dei casi uguali inferiori o superiori a quelli ottenibili con HIS.

x giampa , data la estrema difficolta nel accordarsi su questi temi , comprendo la tua scelta di accettare questa condizione

Il discorso è che almeno su Oclabs, saranno affontate prove su diverse cpu. in tanto saranno eseguiti i test su amd 462, determinati i risultati delle prove, ci occuperemo anche delle altre cpu con HIS. dunque saranno esaminate tutte le situazioni, per fugare ogni possibile dubbio.

[MAGMA]

vedi nikos , i disegni che hai postato rendono l'idea del principio , non della reale portata di questo. quant'anche le proporzioni fossero quelle da te ipotizzate, la superfice radiante nel caso di un HIS potrebbe raggiungere anche il 50 % in + e non il 5.
ammettendo un ipotetico core di 10x 10 mm , la dispersione laterale da te descritta porterebbe ad un aumento della zona radiante da 100 mm2 ad almeno 144-156 mm2.
questo significa , in una struttura alettata , estendere la superfice dissipante.

con questo non voglio assolutamente intendere , che tutte le tue osservazioni in merito alla problematica HIS non siano corrette ( è ovvio che IHS comporta un doppio strato"isolante" della pasta termoconduttiva, immagino che il valore di conducibilità termica di 220w/mk sia tale calcolando lo strato di pasta termica uilizzata tra core e IHS, in quanto lo stesso ha la stessa conducibilità del wb , essendo in rame), solo che esse determinano importanti variazioni sulla capacità di un dato dissipatore , di smaltire il calore accumulato in un area molto + piccola di quanto non sia stato progettato per fare.

[MAGMA]

... ma anche lappare un HIS non è facile per tutti ... e non sempre il gioco vale la candela....

certo asphalt , ma la condizione di perfetta planarità è imprescindibile per un test corretto( ai fini della misurazione di temperatura) e comunque questo comporterà un margine di errore , rispetto ai test che un utente comune possa svolgere con mezzi propri , molto minore di quanto potresti trovare rimuovendo l'IHS.
con questo non intendevo che ognuno debba lappare la cpu

[giampa]

mi piace leggere uno scambio di idee così pacato una volta tanto...

[giampa]

Michele, lappare è la tua passione...

prendiamo in considerazione anche questa ipotesi...
riflettendoci bene forse è la soluzione migliore...

[MAGMA]

Il discorso è che almeno su Oclabs, saranno affontate prove su diverse cpu. in tanto saranno eseguiti i test su amd 462, determinati i risultati delle prove, ci occuperemo anche delle altre cpu con HIS. dunque saranno esaminate tutte le situazioni, per fugare ogni possibile dubbio.

ti prego di non interpretare il mio intervento come un attacco a oclabs , non è mia intenzione .
oltretutto come credo saprai non appartengo più a nessun forum ed esprimo la mia personale concezione.
detto questo , in senso assoluto io farei test esclusivamente con piattaforme inte , prescott 3200 ( 103 watt) o addirittura meglio il dual core da 120 watt