Dubbio verità.....

[Freddy]

leggevo su Chip di settembre in una sezione di prove varie e mi ha colpito il paragrafo riguardante il copper spacer.
Cito testualmente:
"Prima di montarla, le 2 facce vanno spalmate di pasta siliconica conduttrice di calore.Una volta montato, il CS aiuta il lavoro di qualsiasi ventola, assicurando 5° di raffreddamento in più"
Ora:
su tutte le prove lette da me finora, o nn c'è differenza, o in casi particolari si arriva ad 1° di meno... ma in nessuna di queste prove ho letto della pasta siliconica da metterci su.... ke ne pensate?

[musmax]

Ma mi sembra un lavoro ridondante.... nel senso che il calore viene dal core della cpu e non dall'intera superficie della stessa
Puo' esserci una propagazione del calore dal core a intorno allo stesso, ma e' marginale
il copper spacer ha la primaria funzione di creare spessore per salvare gli spigoli del core nel montaggio/smontaggio del dissi.
E' inutile farcire il tutto con pasta termica, si ottiene solo l'effetto bigne' (oltretutto pericoloso in termini di conduttivita' del caso dell'artic silver)
ciao

[Freddy]

tutto giusto (bignè compreso)
ma forse l'unico dubbio ke mi rimane è la dissipazione ke potrebe crearsi nel perimetrale esterno al core e in ke maniera (e quantità ) potrebbe influire :confused:
quasi quasi provo con il "vekkio" tb 800 e posto subito dopo le prove.....
Stay tuned...