ho pensato di mettere tra il dissi della geffo mx(hercules 3d prophet II) uno strato di pasta siliconica al posto del pad di serie.
-ne vale la pena?
-si guadagna molto in gradi?
-o ci metto una ventolina?
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ho pensato di mettere tra il dissi della geffo mx(hercules 3d prophet II) uno strato di pasta siliconica al posto del pad di serie.
-ne vale la pena?
-si guadagna molto in gradi?
-o ci metto una ventolina?
vai con la ventola.......la pasta aiuta a disperdere il calore poiche colma gli spazi vuoti che si vengono a formare anche su superfici che si dicono"completamente lisce"!!!!è un aiuto ma la ventola è un' altra cosa!!!!!!!
BYE!
ok, grazie x il consiglio
ciao
figurati...è sempre un piacere!!!
AMD Forever.......bye!
Io metterei si pasta termica ben spalmata che ventolozza ......... così trasmettimeglio il calore al dissy e la ventola ti aiuta a disperderlo meglio ;)
io sulla tua stessa scheda video ho messo la artic silverII e ventola su gpu, poi dissipatore con artic silverII e ventola su ram e ora sto @230/220 tranquillo tranquillo!
ma infatti......io ti dico la ventola ovviametne oltre la pasta......la pasta conviene sempre metterla......impedisce delle localizzazioni di calore!!....vai con l' una e l' altra......e buon overclock!!!