Scoperchiamento i7 3770k | Stampa

Ciao a tutti ragazzi,
come avrete potuto intuire dal titolo, avevo intenzione di scoperchiare la mia cpu. Sto cercando tutto quello che mi occorre, però non riesco a trovare la pasta siliconica per richiudere l'his al wafer. Sapete dove è possibile acquistarla?
Un'ultimo dubbio, avendo un h100i come dissipatore, la liquid metal potrebbe arrecare problemi o corrosioni al WB di quest'ultimo? Visto che avrei anche intenzione di utilizzare la liquid metal al posto della mx4.

Grazie a tutti per le risposte :)

P.S. dimenticavo, avevo trovato come liquid metal la Coollaboratory Liquid Pro qualcuno la conosce e saprebbe darmi qualche parere in merito? Grazie ancora :)

un consiglio netto e preciso ...

non scoperchiare nulla perchè puoi anche ottenere l'effetto contrario oltre a rischiare di compromettere l'integrità del processore ed invalidarne la garanzia e non usare la CooLaboratory sul Corsair H100i ...

se vuoi migliorare le prestazioni di quelle schifezze dei 3770K ti fai un raffreddamento a liquido serio ;)

Quote:

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Originariamente inviato da giampa

un consiglio netto e preciso ...

non scoperchiare nulla perchè puoi anche ottenere l'effetto contrario oltre a rischiare di compromettere l'integrità del processore ed invalidarne la garanzia e non usare la CooLaboratory sul Corsair H100i ...

se vuoi migliorare le prestazioni di quelle schifezze dei 3770K ti fai un raffreddamento a liquido serio ;)

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Capisco e rispetto il tuo punto di vista giampa, però ho visto parecchia gente che ha guadagnato dai 10° ai 15° a core, sostituendo quella pasta termica scadente usata da intel fra his ed il die. Sinceramente ero tentato dal farlo :)
Per quanto riguarda il raffreddamento a liquido serio, mi piacerebbe averlo, ma attualmente non ho la pecunia per acquistare i componenti e sopratutto mi secca la manutenzione periodica da fare al sistema.

Fra qualche mese escono le nuove CPU, se la scoperchi in caso di vendita ci perdi un bel po di soldi. Comunque il metallo liquido usalo soltanto tra core e coperchio, poi usa una pasta termica normale per il resto.

Inviato dal mio HTC Sensation XE with Beats Audio con Tapatalk 2

la pasta termica, nera o rossa che sia la si trova in ferramenta con una manciata di € se vuoi informartene chiedi "motorsil"

per la tecnica di scoperchiamento io conosco una guida molto bella (ma di un altro forum) quindi se non hai ancora seguito guide ti mando il link in pm...

sono cmq anche io del parere che scoperchiare non è tra le cose migliori da fare, ma da un lato non mi sento di sconsigliartelo perche capisco da buon appassionato cosa vuol dire cercare di avere il massimo da un componente... certo, non prendere la cosa alla leggera, sbagliare qui, significa compromettere la cpu, non saresti il primo che lamenta la morte della cpu dopo aver fatto lo scoperchiamento...

Io stavo ancora valutando per bene la cosa, e stavo cercando i materiali che mi servivano, infatti ancora non ho acquistato nulla. Beh danneggiare la cpu è l'ultima cosa che vorrei fare, ma d'altro canto guadagnare una decina di gradi, od anche più, a core non mi dispiacerebbe. Ci penserò su per bene prima di scoperchiare :)

io non starei lì tanto a ravanare anche perchè risulta essere molto più semplice montare un sistema di raffreddamento decente :smt045

Quote:

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Originariamente inviato da brugola.x

io non starei lì tanto a ravanare anche perchè risulta essere molto più semplice montare un sistema di raffreddamento decente :smt045

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This!
Sottoscrivo al 100%, poi corri il rischio ti trovarti attaccato allo Spreader il Die della cpu.
Saluti.

Quote:

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Originariamente inviato da Lupo

Io stavo ancora valutando per bene la cosa, e stavo cercando i materiali che mi servivano, infatti ancora non ho acquistato nulla. Beh danneggiare la cpu è l'ultima cosa che vorrei fare, ma d'altro canto guadagnare una decina di gradi, od anche più, a core non mi dispiacerebbe. Ci penserò su per bene prima di scoperchiare :)

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Sono veramente scettico sul fatto che la pasta termoconduttiva usata da Intel, per quanto scadente, possa far aumentare 10°C alla cpu in full load.

Detto questo, se veramente ti vuoi avventurare nell'operazione e ridurre al minimo eventuali dolorosi inconvenienti (per le tue tasche), dovresti ben scaldare preventivamente la cpu prima dell'operazione; un phon a ~10cm di distanza dal IHS va bene.

Non è necessario portare la cpu ad altissime temperature per un brevissimo periodo; l'obiettivo è invece quello di tenere per un po al caldo la pasta termoconduttiva (~50-60°C) tanto da farle allentare, di quanto basti, temporaneamente la sua interazione molecolare con il metallo della superficie del IHS.

Soprattutto dovresti utilizzare dei guanti protettivi ed essere così bravo e veloce da effettuare l'intera operazione di rimozione in tempo utile, cioè prima del completo ritorno alla temperatura ambiente della cpu, cioè anche (e soprattutto) della pasta stessa.

Quote:

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Originariamente inviato da Lupo

Io stavo ancora valutando per bene la cosa, e stavo cercando i materiali che mi servivano, infatti ancora non ho acquistato nulla. Beh danneggiare la cpu è l'ultima cosa che vorrei fare, ma d'altro canto guadagnare una decina di gradi, od anche più, a core non mi dispiacerebbe. Ci penserò su per bene prima di scoperchiare :)

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Se volessi seguire le indicazioni di Totocellux e portare a termine la sostituzione della pasta termica , saremmo curiosi di vedere gli effettivi benefici che tale operazione può portare. A tal proposito dovresti postare i risultati di qualche stress test prima e dopo l'operazione.

per esperienza, ti dico che il risultato non ti darà tutta la soddisfazione che credi, ti sconsiglio inoltre di usare il liquid metal, ti lascerebbe incrostato il die della cpu (esperienza fatta), usa invece la gelid extreme, che, fino ad ora, risulta imbattuta (espreinza fatta)
varrebbe la pena scoperchiare, solo se intendi usare un impianto a liquido a diretto contatto con il die, cosa possibile solo rimuovendo anche la gabbietta del socket.

In questo modo, potresti riuscire a tenere la cpu in daily use anche sopra i 5 giga.

Se non hai voglia di un intervento di questo tipo, lascia perdere

Quote:

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Originariamente inviato da giorgioprimo

per esperienza, ti dico che il risultato non ti darà tutta la soddisfazione che credi, ti sconsiglio inoltre di usare il liquid metal, ti lascerebbe incrostato il die della cpu (esperienza fatta), usa invece la gelid extreme, che, fino ad ora, risulta imbattuta (espreinza fatta)
varrebbe la pena scoperchiare, solo se intendi usare un impianto a liquido a diretto contatto con il die, cosa possibile solo rimuovendo anche la gabbietta del socket.

In questo modo, potresti riuscire a tenere la cpu in daily use anche sopra i 5 giga.

Se non hai voglia di un intervento di questo tipo, lascia perdere

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quindi il fatto di rimontare l'his sul die è per una pura questione di spazi, perche altrimenti non poggierebbe... è esatto?

in buona sostanza, si.

Senza IHS e continuando a mantenere la gabbia, accadono due circostanze negative:

1) il dissipatore o il wb (con misure ed ingombri standard) non riuscirebbero più ad avere contatto sul die (che
con l'IHS riusciva a sporgere quel tanto che basta), andando invece a prendere contatto direttamente sulla
superficie esterna dell'intelaiatura superiore della gabbia stessa:

Allegato 13149


2) non potendo più i due appositi denti laterali di aggancio del telaietto poggiare sulla cornice superiore esterna
dell'IHS,

Allegato 13148

il telaietto stesso non avrebbe più alcuna superficie di appoggio sulla cpu, lasciandola di fatto non più ancorata e
solidale a nulla e quindi decisamente libera nei movimenti.


Per evitare questi due inconvenienti bisognerebbe creare ad hoc un opportuno distanziale, in rame o alluminio,
tra il die ed il dissi/wb.

In questo caso bisognerebbe fare estrema cautela nella fase di installazione e montaggio, verificando oltre alla
centratura perfetta, che la cpu non si muova durante la fase di fissaggio/bloccaggio: un movimento potrebbe
compromettere il buon esito dell'operazione e portare nei casi più sfortunati alla rottura parziale della struttura
della cpu.

è sempre un piacere leggerti toto, chiarezza e completezza di informazioni che pochi trasmettono :complimenti
insuperabile come sempre!

edit: news di ieri a proposito

http://www.nexthardware.com/news/wat...-ivy-naked.htm

Quote:

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Originariamente inviato da mattxx88

è sempre un piacere leggerti toto, chiarezza e completezza di informazioni che pochi trasmettono :complimenti
insuperabile come sempre!

edit: news di ieri a proposito

EK-Supremacy PreciseMount Add-on Ivy Naked

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battuto sul tempo....

mi permetto di aggiungere nel caso di utilizzo di questa soluzione

Allegato 13150
di utilzzare 4 pezzetti di neoprene adesivo da attaccare agli angoli della CPU in modo da assicurare un posizionamento preciso del waterblock senza rischiare lo scheggiamento del die

questo sistema proposto da EK mi piace :love