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Mi rivolgo soprattutto a coloro che sono esperti nella progettazione dei wb e hanno buone conoscenze teniche. Cosa comporterà per le prestazioni dei wb odierni la diminuzione della grandezza del core con l'arrivo dei nuovi 0.13? Essendo la superficie a contatto minore, ogni cm2 produrrà + W da dissipare, è giusto? Siamo sicuri che le odierne architetture dei wb abbiano la stessa efficacia o sarà necessario cambiare qualcosa della costruzione?
ciao..
bhe..cambiando la superficie di scambio sicuramente ci saranno differenza prestazionali...
e quindi puo darsi ke cambiando qualke parametro nei wb si potrà migliorare/recuperare il gap prestazionale...
però ora come ora nn ti saprei dire se un wb andrà (andasse avevo scritto..sono fuso...) meglio o peggio....
:D:D:D
bene allora è il caso che tu e gli altri della "compagnia dei wb" :D vi muniate di queste nuove cpu il prima possibile così ci fate sapere ;)
pure io me lo prometto sempre ma poi... :DQuote:
Originally posted by V|RuS[X]
http://digilander.iol.it/virusx2/img...Amd%20Cpus.gif
Questo Tbred sembra quasi un passo da non fare.. fino al Barton non cambio cpu (veramente lo dico sempre :D).
Ciappa ;)
allora per 100watt di calore:
100w/128mm² = 0.781w/mm²
100w/80mm² = 1.25w/mm²
100w/115mm² = 0.869w/mm²
adesso mancano solo le tabelle con i watt che ogni cpu dissipa ed una volta che me li postate ci rifaciamo i conti e vedremo cosa cambia.
cmq io dico a priori che se i wattaggi rimangono uguali allora significa che ci sarà per forza un aumento della temperatura per il maggior wattaggio aplicato su ogni mm², saluti Nikos.
spero di nn farlo anch'io... anche perchè adesso mi arriva l'xp nuovo da sparare almeno a 1900 (1600+ fortunatissimo:D)
ciauz:D
usando i dati di prima per i 1700+ si ha:
69.4w/128mm² = 0.542w/mm² (xp)
64.1w/80mm² = 0.801w/mm² (th/red)
quindi le nuove cpu scalderano per forza di più visto che che la concentrazione del wattaggio su mm² aumenta.
Lavorare su base e canaline...soprattutto sulla base (IMHO)Quote:
Originally posted by V|RuS[X]
che si può fare per rendere più efficaci i corpi dissipanti? ;confused
ps.: ciao terrone http://www.lunasio-cooling.com/phpBB...on_mrgreen.gif
Allora solo la base...se poi la moltiplichi per l' altezza e la dividi per due, ottieni l' area di trianculu http://www.lunasio-cooling.com/phpBB...on_mrgreen.gifQuote:
Originally posted by V|RuS[X]
Eheh ha parlato il mangia-polenta :D
Senti ma io mi rivolgevo non solo al liquido :p
non si può fare proprio niente, basta comprare un dissy migliore rispetto ai tradizionali, saluti Nikos.Quote:
Originally posted by V|RuS[X]
che si può fare per rendere più efficaci i corpi dissipanti? ;confused
per le recensioni dei dissy ad aria:Quote:
Originally posted by V|RuS[X]
Eheh non penso che monti skifezze :D
Dopo il Pal8045 (l'unico che mi è rimasto nel cuore) li ho provati tutti, ed attualmente ho due HCC-001Pipes.. se prendo la Msi al posto della Tyan voglio provare gli AX7 e gli SLK600.. qualcuno li ha mai montati? ;confused
http://www.oclabs.com/recensioni/hhc001/index01.shtml
http://www.oclabs.com/recensioni/slk600/index01.shtml
e qui un piccolo test fra aria e liquido:
http://www.oclabs.com/recensioni/4dissy/index01.shtml
poi se serve più potenza allora aspettate il mio wb ;)
se le voci sono vere , i nuovi xp a 0,13 dovrebbero funzionare a 1,65 con relativa diminuizione di calore prodotto , altra voce , il passaggio dati sui transistor a 0,13 e non piu' a 0,18 dovrebbe far surriscaldare meno la superfice del core .
tutto questo dovrebbe portare un XP 2200+ a produrre circa l'8% in meno del calore prodotto da un XP 1900+ , poi ripeto...sono voci , finche nessuno la prova ste benedetta cpu non si sapra nulla di concreto!
la % dell'abbassamento di calore è vera ma non scordatevi che c'è anche una diminuzione di superficie e da 120mm² si passa @ 80mm² quindi la differenza sulla concentrazione del wattaggio aumenta del 33.3% se ho fatto bene il calcolo e quindi la situazione peggiora, saluti Nikos.
hai ragione , ma se scalda meno di un XP 1900 , anche avendo una superfice minore , secondo me le 2 cose dovrebbero bilanciarsi, poi come ho gia detto , finche non lo si prova....
il 21 mi dovrebbe arrivare ,speriamo bene !
a parita di clock il Thoro scalda meno ma il calore è piu concentrato...uno stesso dissipatore si comportera diversamente sulle 2 cpu...troppe variabili in gioco per dire chi scaldera dippiu ..bisogna fare delle prove.
comunque piu il core si fa piccolo( thoro) e maggiore sara l' importanza della "velocita" di conduzione termica ( bas e in rame)
mentre piu è il calore assoluto emanato (palomino) e piu sara importante avere una superficie dissipante generosa( molte alette)
tuttavia velocita di conduzione e superficie radiante sono a loro volta interdipendenti...eh un bel casino fare pronostici :D