Microcool T411. Sbaglio qualcosa???
Ho preso un foglio di questo pad per attaccare dei piccoli dissipatori zalman sulla HD3870.
http://www.nexthardware.com/forum/ga...um/1_00004.jpg
E' la prima volta che lo uso ed ero davvero curioso di provarlo. Forse il T412 sarebbe stato più indicato ma, in vista della possibilità di usare dissipatori più pesanti di quelli che ho effettivamente usato ho preferito stare sul sicuro.
Non riesco ad attaccarli. Non sò perchè ma i dissipatori si staccano in continuazione. Non tutti, però ce ne sono due o tre che non ne vogliono sapere, in particolare quello più vicino al pettine PCI-Ex e uno di quelli sui mosfet della zona di alimentazione.
Ho letto la guida "Come ottenere il massimo dagli adesivi termoconduttivi" sul loro sito, nella sezione "Microcool Lab" e parla solo di applicare una leggera pressione.
Ho pulito sia la superficie dei dissipatori che quella dei chip di ram sia con alcool che con acetone, per essere sicuro che fosse completamente sgrassata. Precauzione che non dovrebbe neppure essere necessaria visto quanto riporta microcool:
Quote:
Originariamente inviato da www.microcool.it
THERMATTACH® T411 è un adesivo sensibile alla pressione, con elevata forza adesiva e composto internamente da uno strato di alluminio espanso reticolato. Quest’ultimo consente all’adesivo di adattarsi alle superfici non planari dei package plastici dei componenti IC, fornendo un’elevata forza adesiva per il fissaggio dei dissipatori.L’ulteriore strato siliconico (PSA) ad alte prestazioni consente, in fine, l’adesione alle plastiche contaminate da silicone e ad altre superfici a bassa energia. Il T411 trova il suo impiego ottimale nel fissaggio di dissipatori di grosse dimensioni dove la forza adesiva è fondamentale. In particolare è indicato per il montaggio di pesanti dissipatori in rame sulle memorie BGA delle schede video o più in generale per far aderire perfettamente sia dissipatori in alluminio che in rame su chip incapsulati in packaging plastici,come chipset o processori, che, a causa della loro superficie leggermente concava e della presenza prodotti siliconici sulla superficie, rendono inefficaci gli altri adesivi.
Posto che la pressione l'ho applicata (e neppure tanto leggera!!) e la superficie dei chip è perfettamente pulita, avete un qualunque suggerimento da darmi??
