Cosa succede se metto un dissipatore a cavallo di due mosfet, oppure chip di ram, usando una pasta come la Artic Silver 5, che con ogni probabilità è elettricamente conduttiva?
Cosa succede se metto un dissipatore a cavallo di due mosfet, oppure chip di ram, usando una pasta come la Artic Silver 5, che con ogni probabilità è elettricamente conduttiva?
Devi stare attento a non farla sbavare dal perimetro del chip.....altrimenti rischi un corto....
Per certi impieghi ,comunque, è preferibile un pad termoconduttivo per garantire una tenuta ottimale.....
Ottimo il thermattach 411 come pad..... :)
Certo, ma io intendevo usare la AS 5 in abbinamento ad un sistema meccanico di ritenzione. La mia preoccupazione è che si instauri un ponte elettrico tra i due mosfet, o chip, attraverso la pasta termica.
La AS5 è si conduttiva ma solo in particolari condizioni. Tralasciando il fatto che correre rischi inutili è stupido, se fai attenzione a non sporcare troppo in giro la AS5 la puoi usare senza problemi.
Rimane il fatto che con quello che costa un tubetto di AS5 i vari pad della microcool, come ti ha suggerito vkbms, diventano molto interessanti soprattutto per l'uso su mosfet, pll e chip di ram. Su northbridge e southbridge io continuo a usare l'AS5 (almeno finchè non mi finirà questo tubetto... poi deciderò :mrgreen:)
[EDIT]
Aspè... Ma tu volevi spalmare la AS5 sul dissipatore e poi appoggiarlo sui mosfet?? E' per questo che temi il ponte elettrico?? Ma se fai il contrario (e cioè spalmando la AS direttamente sul chip come credo si faccia di solito) ti sei già tolto il dubbio, o sbaglio???
Teoricamente no se il dissy è 1 ed è di alluminio che comunque conduce, seppur non benissimo elettricità, la tensione passerebbe dal mosfet al dissy che manderebbe in corto con l'altro mosfet... ma le possibilità che questo accada penso siano meno di quelle che avrei io di andare a letto con la seredova.... :smt037Quote:
Originariamente inviato da frakka
A me risulta che sia i chip delle ram che i mosfet sono isolati esternamente, quindi non esiste questo problema......Quote:
Originariamente inviato da Figus
Non so dove l'ho letto, mi sembra proprio in questo forum, che uno consigliava ad un altro di non usare la AS5 per i dissi delle ram ma bensì la ceramique: è per il motivo della conducibilità? Mi piacerebbe essere certo di come stanno le cose..
Un altro problema è che le superfici dei mosfet, o dei chip che siano, dovrebbero essere perfettamente complanari, dovendo togliere quelle schifezze di cuscinetti mosci che fanno spessore, che solitamente mettono fra i mosfet o i chip e dissipatori degli stessi. Osservando ad occhio la mia scheda, la P5W64 WS Pro, i mosfet sembrano tutti giacenti sullo stesso piano, ma non ci si può fidare dell'occhio..
sec me non succede nulla. sono isolati esternamente. se ci metti il dito sopra mica pigli la scossa :smt036
La AS5 si preferisce non usarla perchè sporca molto se non si fà attenzione è facile impataccare tutto. Siccome i pin delle ram sono molto vicini anche un basso valore di conducibilità può far danni.