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Sono riuscito a spingere il mio atollo K7-700 a 978MHz con divisore cache L2 a 2/5 (K7V con bios 1.008C).
Per rendere stabile il tutto ho dovuto alimentare l'atollo a 1.900V........non scalda scalda neanche tanto, rimane al massimo (dopo un oretta di gioco)sui 50/52°C (prima era intorno ai 44°C).
Secondo voi, la Vcore è troppo alta o può andare?
WCPUID mi segnala il divisore L2 1/2 H4 (quello originale) ma non mi indica che il tutto stà funzionando con L2 a 2/5........ne sapete qualcosa ???
Si, WinCPU dice una CaXXata, lo fa anche a me; basta che prendi qualche altro programmetto simile e vedrai che la cache è effettivamente a 2/5. Hai aperto la CPU per vedere che CORE ha? Ciao
Ho settato il moltiplicatore spostando le resistenze smd sul c.s. della CPU.
Il core è un 800MHz della 14 settimana....la L2 e velocissima , perchè prima con divisore a 1/2 riuscivo a spingerlo a circa 840MHz (cache a 420MHz!!!!).
La Vcore originale era a 1.600, per cui la CPU non doveva essere tanto sfigata (in termini di rendimento elettrico).
Ho intenzione anche io di overcloccare la cpu senza i golden fingers, per i giunta ho anche io un ATOLLO 700 ma se non ricordo male della 9^. Funziona perfettamente a 1,6v ma non ho idea di quanto si lasci stirare, vorrei mandarlo a 800 cache 1/2, puoi indicarmi un sito dove spiegano l'operazione in maniera chiara e esaustiva? Ciao grazie ;)
Io ho utilizzato (a mio parere il migliore del caso) TomsHardware.
Utilizza le pagine di questo link http://www.tomshardware.com/cpu/99q3...rclock-01.html
Una difficoltà di questa operazione è che si deve avere una buona manualità nel maneggiare i componenti SMD 0603, prestando attenzione a non staccare le piste del PCB insistendo con il saldatore.
I componenti montati nel lato sottostante la cpu sono incollate al PCB con gocce di collante resistente a circa 300°C (serve per fermare i componenti SMD montati nel layer bottom quando vanno nel forno per la saldatura), per cui quando cerchi di dissaldarle cerca di essere il più veloce possibile utilizzando una goccia di stagno bello caldo per spostarle dalla piazzola ramata e scollarle dal PCB.
Ripeto è un operazione rischiosa e si deve sapere esattamente come maneggiare i componenti SMD.
Nel dubbio, aprire il box, pulire la robaccia che mettono di serie come accoppiamento termoconduttivo tra CPU e dissy e metterci un poco di grasso siliconico termoconduttivo e utilizzare una schedina dedicata con DIP-SWITCH.