Placcature in oro su IHS e CCD, 6,57 miliardi di transistor in soli 70mm2 con un design termico innovativo e promettente.
A poche ore dall'annuncio ufficiale sono apparse in rete le prime immagini di un Ryzen 9 7950X deliddato, che ci forniscono qualche informazione in più sulla tecnologia che si nasconde dietro ai processori Zen 4.
Sotto l'IHS possiamo infatti scovare, come già anticipato dai render AMD, una configurazione a doppio CCD (Core Chiplet Die) tipica della serie Ryzen 9 e realizzati con processo produttivo a 5nm, affiancata da un chip IOD, questa volta da 6nm, collocato nella parte inferiore.
In termini prettamente dimensionali, i nuovi chiplet Zen 4 coprono una superficie di 70mm2 contro gli 83mm2 della passata generazione, introducendo, al contempo, un sostanzioso aumento di transistor che passano da 4,15 miliardi e 6,57 miliardi.
Lungo la corona esterna troviamo otto differenti blocchi di resistenze e condensatori che Intel ci ha abituato a individuare nella parte inferiore all'interno del substrato.
Questa scelta di design porta con sé alcuni vantaggi, primo fra tutti è la possibilità di contenere le dimensioni complessive della CPU, semplificando notevolmente il carico tecnico lato socket e permettendo di mantenere la compatibilità con le piastre di contatto dei sistemi di dissipazione attualmente in commercio.
Peculiare anche il design stesso dell'IHS caratterizzato da otto "gambe", ciascuna in corrispondenza dei punti di saldatura, vedendosi affibbiato così il soprannome di "Octopus" (o piovra in italiano).
In alto possiamo osservare un leggero distanziamento tra IHS e SDM (condensatori e resistenze), caratteristica che, però, a differenza di quanto si potrebbe pensare, non è volta a migliorarne le prestazioni termiche, bensì tornerà utile ai modder che, non essendoci fisicamente spazio per attrito o collisioni, avranno una preoccupazione in meno durante il delid.
Tornando invece al sistema di dissipazione integrato, spicca in maniera inequivocabile la placcatura in oro (presente anche sui due CCD) pensata per favorire la dispersione del calore generato verso la parte esterna dell'IHS stesso il quale, in questo caso, è composto invece da un cuore di rame interamente ricoperto da uno strato di indio.
Addentrandoci un po' di più nell'aspetto tecnico dei materiali, la saldatura tra indio e oro non richiede utilizzo di flussante (flux o soldering paste in inglese), rendendo così più pratico e semplice il procedimento stesso.
Anche un sottile strato in oro come quello adottato dagli ingegneri AMD è in grado di aumentare in maniera considerevole il trasferimento di calore da un corpo ad un altro.
Vedremo al momento della recensione se, e in che modo, troveremo riscontro quando metteremo sotto i ferri il nuovo top di gamma AMD.
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Fonte: Wccftech
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