TDP da 112W e nessuna GPU integrata per le due future CPU su socket LGA 2066.
Confermata ormai l'esistenza dei due nuovi SKU Intel, che non usciranno certamente in concomitanza del lancio degli AMD Ryzen R7 1800X Black Edition, emergono nuovi particolari che vanno a rettificare in modo sostanziale quanto da più parti (noi compresi) pubblicato nella giornata di ieri, almeno secondo le fonti dei sempre ben informati ragazzi di Wccftech.
Modello CPU
Intel Core i5-7600K
Intel Core i5-7640K
Intel Core i7-7700K
Intel Core i7-7740K
Processo prod.
14nm+
14nm+
14nm+
14nm+
Cores/Threads
4/4
4/4
4/8
4/8
Base Clock
3,8GHz
4,0GHz
4,2GHz
4,3GHz
Boost Clock
4,2GHz
4,0GHz
4,5GHz
TBD
L3 Cache
6MB
6MB
8MB
8MB
Supporto memorie
DDR4 Dual Channel
DDR4 Quad Channel
DDR4 Dual Channel
DDR4 Quad Channel
Socket
LGA 1151
LGA 2066
LGA 1151
LGA 2066
TDP
91W
112W
91W
112W
Entrambe i nuovi processori apparterranno alla famiglia Kaby Lake-X differenziandosi dall'attuale lineup per la compatibilità con le future piattaforme equipaggiate con chipset Intel X299 e socket LGA 2066, il supporto alle DDR4 in modalità Quad Channel, l'assenza di IGP, un TDP di circa 112W ed una maggiore attenzione di Intel riguardo il TIM (Thermal Interface Material), ovvero la pasta termica posta tra die e HIS, che dovrebbe essere di qualità nettamente migliore per aumentarne la capacità in overclock.
Gli attuali possessori delle CPU Intel Core i7-7700K possono quindi dormire sonni tranquilli riguardo il loro investimento, almeno sino a questa estate ...
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