Intel prepara X299 - [NEWS]

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  1. #1
    Moderatore L'avatar di Rais
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    Predefinito Nuovo chipset, ma anche nuovo socket LGA 2066 per la prossima piattaforma HEDT.




    L'attuale offerta Intel per il mercato Desktop, lo sappiamo, è articolata in due principali piattaforme, una intesa per coprire dalle esigenze di ogni giorno sino a quelle legate al gaming, con i processori dual e quad core per socket LGA 1151, ed una di tipo professionale con i processori da sei a dieci core su socket LGA 2011-v3.


     1


    Quest'ultima, conosciuta con l'acronimo HEDT (High End Desktop), è oggi basata sul chipset X99, lanciato nel 2014, compatibile sia con i Core i7 5xxx "Haswell-E" che con i più recenti Core i7 6xxx "Broadwell-E" che offrono alcuni piccoli miglioramenti architetturali.

    Seguendo l'approccio Intel Tick-Tock (che parrebbe ancora valido, quantomeno per i ritmi del mercato HEDT), siamo in attesa di una nuova architettura, Skylake-X, precedentemente nota come Skylake-E, che porterà con sé la necessità di un nuovo socket, indicato come LGA 2066.


     2 


    Con il nuovo socket sarà lanciato un nuovo chipset con il nome commerciale di X299, restituendo una certa congruenza all'offerta Intel per i PCH, che d'ora in avanti rientreranno tutti nella nomenclatura 200-series.

    In virtù di uno stesso processo produttivo a 14nm, possiamo attenderci un'offerta sulla falsa riga di quella attuale, con soluzioni a 6, 8 o 10 core da 140W di TDP.

    Come se non bastasse, con X299 Intel si starebbe preparando al lancio anche di Kaby Lake-X, CPU a 4 core realizzate sulla base di un'architettura più recente e migliorata nell'IPC rispetto a Skylake.

    Si tratta di una mossa del tutto inedita per Intel, che non aveva mai riconosciuto questo segmento di mercato e lasciato le soluzioni quad core esclusivamente relegate alle piattaforme mainstream, ma che sembra ora decisa ad offrire un prezzo di lancio inferiore per la sua piattaforma top di gamma Basin Falls, probabilmente per controbattere alle prossime mosse di AMD.


     3 


    Kaby Lake-X sarà caratterizzato da 16 linee PCI-E 3.0 e toccherà quota 112W, un valore importante considerata la configurazione e l'assenza di chip grafico integrato, forse utile al raggiungimento di maggiori frequenze rispetto a Kaby Lake su Z270, ma condividerà la compatibilità con le memorie di classe DDR4 2666 Quad Channel standard per Skylake-X ed X299.

    Skylake-X, Kaby Lake-X e X299 sono attesi per la seconda metà del 2017 con prezzi presumibilmente a partire da 350 dollari.





  2. #2
    The Guilty L'avatar di virgolanera
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    Mi lascia un po' perplesso la quantità quasi dimezzata della memorie CPU Cache nei processori Skylake-X rispetto ai Broadwell-E.

  3. #3
    tebibyte L'avatar di wormcyborg
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    ma quali sono le innovazioni ??? Non vedo niente per quale vale la pena di passare al soket 2066
    Sembra solo una strategia della Intel per spennarci altri soldi.



  4. #4
    The Guilty L'avatar di virgolanera
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    Originariamente inviato da wormcyborg
    ma quali sono le innovazioni ??? Non vedo niente per quale vale la pena di passare al soket 2066
    Sembra solo una strategia della Intel per spennarci altri soldi.

    Non sarebbe la prima volta.

  5. #5
    tebibyte L'avatar di wormcyborg
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    mi sa che l'unica novita sara il prezzo di 2000 dollari per i modello di punta



  6. #6
    Daniele L'avatar di Trattore
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    Imho servirebbe più concorrenza per incentivare Intel a fare meglio



  7. #7
    tebibyte L'avatar di wormcyborg
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    AMD ti prego risorgi dalle ceneri e poni fine a questo vergogna

    Ma la Intel sa che ce crisi mondiale ?



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