Intel abbandona la discutibile pasta termica di bassa qualità sulle future CPU HEDT.
Le nuove CPU top di gamma Intel Haswell-E useranno della resina epossidica saldata tra il die e l'IHS in luogo della pessima pasta termica (TIM) presente sulle attuali soluzioni Haswell, 4790K compreso.
Come riporta OCDrift, a cui facciamo i nostri complimenti per essere già riusciti a mettere le mani su uno dei nuovi processori, oltretutto il Core i7-5960X, questa è una ottima notizia per gli amanti dell'overclock, perchè tale scelta comporta una maggiore conducibilità termica.
Non a caso, l'utilizzo della comune pasta termica è stato da più parti indicato come uno dei freni maggiori all'overclock di Haswell Refresh, almeno con sistemi di raffreddamento non estremi, a causa del cattivo contatto tra il core e la piastra metallica superiore, insieme alla presenza del regolatore di tensione completamente integrato (FVIR) che vedrà la sua scomparsa dopo l'uscita di Broadwell.
Dato il pubblico a cui sono rivolti ed il prezzo a cui saranno lanciati i nuovi Haswell-E abbinati al chipset X99, era impensabile che Intel non mettesse mano a questo evidente problema, che tanto ha fatto indispettire molti dei suoi clienti nonostante i buoni volumi di vendita ottenuti.
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