Qualità costruttiva e prestazioni senza compromessi per la nuova ammiraglia Z590 targata Republic of Gamers.
La presenza sul mercato dei processori di un valido competitor quale si è dimostrato AMD, dapprima con i Ryzen serie 3000 capaci di surclassare le controparti Intel nella stragrande maggioranza delle applicazioni multi-threads e, successivamente, con i Ryzen serie 5000 basati su architettura Zen 3, in grado di primeggiare anche in ambito gaming, ha spinto il colosso di Santa Clara a correre ai ripari cercando, quantomeno, di limitare i danni.
L'inizio di una probabile riscossa Intel, che dovrebbe concretizzarsi pienamente soltanto a novembre 2021 con il lancio della nuova architettura Alder Lake, è già partito nel mese di marzo con la nuova piattaforma desktop basata su CPU Rocket Lake-S e schede madri equipaggiate con chipset Z590 e B560.
Oltre ad un miglioramento dell'IPC quantificabile intorno al 19% rispetto a Skylake, la nuova architettura Cypress Cove offre il supporto nativo alle DDR4 3200MHz, grafica integrata Intel Iris Xe, USB 3.2 Gen 2x2 da 20 Gbps, Thunderbolt 4 (compatibile USB 4), Wi-Fi 6 e, finalmente, 20 linee PCI-E 4.0 che vanno ad incrementare quelle rese disponibili dai PCH Z590 e B560, quest'ultimo sbloccato per quanto concerne l'overclock delle memorie.
Al pari degli altri grandi produttori, anche ASUS ha lanciato sul mercato un gran numero di nuove mainboard basate su chipset Z590 e B560, che trovano la loro massima espressione nelle soluzioni di classe premium della linea Republic of Gamers.
Allo stato attuale la nuova linea ROG comprende ben otto modelli dotati di chipset Z590
- ROG MAXIMUS XIII Extreme Glacial
- ROG MAXIMUS XIII Extreme
- ROG MAXIMUS XIII APEX
- ROG MAXIMUS XIII HERO
- ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI
- ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI
- ROG STRIX Z590-F GAMING WIFI
- ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI
a cui si aggiungono quattro modelli dotati di chipset B560
- ROG STRIX B560-F GAMING WIFI
- ROG STRIX B560-G GAMING WIFI
- ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
- ROG STRIX B560-I GAMING WIFI
Al vertice di questa agguerrita schiera di prodotti troviamo quindi i due nuovi modelli ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL e ROG MAXIMUS XIII EXTREME, che si differenziano essenzialmente soltanto per le scelte cromatiche e per la presenza sulla prima di un grande monoblocco dedicato al raffreddamento di CPU, sezione di alimentazione e chipset, sviluppato in collaborazione con EK Water Blocks.
Nel corso della recensione odierna andremo ad analizzare nel dettaglio la versione classica, ovvero la ROG MAXIMUS XIII EXTREME che, al pari della versione a liquido, offre un set di funzionalità di altissimo livello.
La ROG MAXIMUS XIII EXTREME adotta un formato E-ATX in grado di integrare al meglio le innumerevoli caratteristiche e funzionalità che la contraddistinguono ed una sezione di alimentazione VRM con 20 fasi (18 + 2) che utilizza un design teamed con impressionanti stadi di potenza da 100A e componentistica di contorno di altissima qualità.
Tanta potenza necessita di un sistema di raffreddamento all'altezza che, nella fattispecie, fa uso di generosi dissipatori in alluminio e heatpipes in rame in grado di tenere a bada i bollenti spiriti della esuberante sezione VRM, nonchè dei tre SSD M.2 pilotati dalla CPU.
La scheda utilizza un PCB completamente nero, rinforzato nella parte posteriore da un elegante backplate in metallo ed integra un efficiente sistema di illuminazione RGB ed un gradevole display LiveDash OLED da 1.77" per rispondere anche alle esigenze degli appassionati di gaming e modding.
Il comparto memorie offre quattro slot DIMM con tecnologia OptiMem III e topologia di tipo Daisy Chain, in grado di ospitare sino a 128GB di DDR4 con frequenza massima di 5300MHz (OC).
Molto ricco il comparto storage che prevede il pieno supporto alla tecnologia Intel Optane, sei porte SATA III di cui quattro configurabili, all'occorrenza, in modalità RAID 0, 1, 5 e 10, tre slot M.2 gestiti dalla CPU e situati sotto l'armatura in alluminio.
La scheda può contare inoltre su un modulo ROG DIMM.2 che consente di installare ulteriori due drive M.2 gestiti dal chipset piuttosto che dalla CPU.
Per quanto concerne schede video e di espansione, abbiamo due slot PCI-E 4.0 x16 (x16 o x8/x8), ed uno slot PCI-E 3.0 x4.
Piuttosto corposa la dotazione di porte USB presenti sul backpanel tra cui due porte Thunderbolt 4.0 Type-C, otto porte USB 3.2 Gen2 Type-A, cui si aggiungono un header per porta USB 3.2 Gen2x2 Type-C, un header per porta USB 3.2 Gen2 Type-C, due header per quattro porte USB 3.2 Gen 1 e due header per quattro porte USB 2.0.
Particolarmente curato il comparto networking affidato per la parte cablata ai controller Marvell AQtion AQC113CS 10GbE e Intel I225-V 2.5GbE e per la parte wireless ad un modulo tri band 2.4/5/6GHz Intel AX210 Wi-Fi 6E CNVi in standard 802.11ax con supporto MU-MIMO e Bluetooth 5.2 integrato.
Altrettanto si può dire della sezione audio completamente rinnovata rispetto alla precedente generazione di mainboard, sviluppata intorno ad un codec SupremeFX ALC4082 affiancato da un DAC ESS Sabre ES9018Q2C in grado di garantire audio HD 7.1 di altissima qualità.
Come se non bastasse, la dotazione comprende anche un DAC esterno USB Type-C ROG Clavis con quattro convertitori audio ESS, dedicato agli audiofili che vogliono sfruttare le loro cuffie stereo anche sul PC o su dispositivi mobile Android.
Completano la dotazione, come da tradizione per questo modello, una lunga serie di funzionalità specifiche per l'overclock, doppio BIOS, vari connettori per ventole e sensori termici, un elegante ROG Fan Controller, un utile supporto per VGA ed una lunga serie di applicazioni che permettono di sfruttare al meglio ciascun comparto.
Buona lettura!
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