Chipset concavi mito o realtà?

[Microcool]

Mi sto apprestando in laboratorio a rivestire la ASUS P5B Deluxe con i dissipatori Microcool, così fra le varie cose ho rimosso il dissi originale in alluminio sul Southbridge....

[Microcool]

... come potete vedere è stato utilizzato un pad termico invece della classica pasta termoconduttiva. Questo ha aderito solo ai bordi del chip lasciando una zona al centro priva di contatto con il dissipatore, proprio dove bisogna raffreddare il southbridge. Morale della favola tanto vale lasciarlo nudo che si raffredda meglio....

Io ci mettero presto il SouthSink con l'adesivo T411

Saluti e a presto

[vkbms]

Intel tra processori e southbridge non ne fa uno a modo.....Molti His dei Conroe sono qualcosa di indecente.....

[lucagiordan]

penso sia stato attaccato male o/e prodotto male
in questo sei stato un po sfortunato
anche loro sanno bene che più le superfici sono parallele e ben finite superficialmente maggiore è la conduzione termica
basterebbe migliorare il livello di qualità della produzione ed il problema sarebbe risolto...è questine di politica aziendale!

[Aiace]

Ma se diminuisci lo strato del pad termico ai bordi non riesci a farlo aderire meglio?

[Kam]

Allora,

Qui bisogna chiarire un po'!..

Si puo' ovviare in un solo modo utilizzando un pad termico tagliato da non occupare tutta la superficie inferiore del dissipatore.

In parole povere l'adesivo va posizionato lasciando libero un "bordo" di almeno 1/2 ( o piu' ) centimetro rispetto al perimetro esterno del dissy, in modo da aderire principalmente nella parte centrale!

E questo e' un "segretuccio" comunicatoci a Monaco da un "tecnico" Chomerics.

Kam

[Microcool]

penso sia stato attaccato male o/e prodotto male
in questo sei stato un po sfortunato
anche loro sanno bene che più le superfici sono parallele e ben finite superficialmente maggiore è la conduzione termica
basterebbe migliorare il livello di qualità della produzione ed il problema sarebbe risolto...è questine di politica aziendale!

Per esperienza personale e per quanto ci hanno raccontato in giro tutti i chip incapsulati vengono fuori concavi, inoltre spesso i dissi in alluminio estrusi risulatano leggermente convessi a fine produzione... pertanto

[vkbms]

Per esperienza personale e per quanto ci hanno raccontato in giro tutti i chip incapsulati vengono fuori concavi, inoltre spesso i dissi in alluminio estrusi risulatano leggermente convessi a fine produzione... pertanto

Ecco il detto:
"poggio e buha fa pari"

[Rothwang]

Ho avuto lo stesso problema ma non pensavo fosse da imputare al chip stesso. Io ho ovviato stendendo, dopo un'accurata pulizia, un velo sottilissimo e il più possibile omogeneo di AS5 su entrambe le superfici, del chip e del dissipatore, con un righello di plastica (ovviamente pulito), dopodiché le ho unite premendo con forza senza però fissare il dissi alla mb con le clip, poi ho staccato le due parti per rendermi conto in quali punti non vi era stato contatto, ho di nuovo pareggiato la superficie del dissi e ho aggiunto una piccolissima quantità di pasta nella superficie del chip dove ce n'era bisogno. Ho ripetuto quest'operazione due o tre volte, togliendo o aggiungendo la pasta a seconda dei casi, pareggiando il più possibile e stando attento che non c'andasse la polvere. Alla fine la pasta impiegata è stata davvero poca, senza che vi siano state zone di mancato contatto. Metodo forse macchinoso e poco professionale, però mi sembra cha abbia dato buoni risultati..

[hellas91]

Carta vetrata?

Come ai tempi del Nforce2..