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Scusa una cosa non so se ci siamo capiti ma per per celle di Peltier io intendo le cellette piccole che si mettono tra processore e dissipatore+ventola e sono alimentate tramite corrente senza utilizzo aggiuntivo dia ltri componenti.
Io ora ho aquistato la cella di Peltier, l'alimentatore c'è l'ho (il secondo nel mio tower) ora vorrei sapere solo se devo mettere anche pasta termica e comprare colle speciali per attaccare la cella al dissipatore. Ah a proposito quello che stò facendo è perpuro hobby e passione per l'eletronnica. Dimmi pure che io sia stupido... ma preferisco spendere soldi sul mio pc che in stronzate ...

Premesse due cose:primo non capisco perche' hai aperto un'altro post...perche' non continuare sull'altro??
Secondo non ti reputo assolutamente stupido per la tua passione,anzi...se tu solo vedessi cosa ho fatto io..be'..altro che stupido...una bella camiceta e via..manicomio criminale.
Ho capito che cerchi la semplificazione ,ma cosi' prendi una strada buia:la caduta di rendimento.Non ha senso (a mio avviso) installar euna cella che non hanemmeno la capacita' di dissipare i watt del processore.Per raffreddare e' necessario metterne una di piu' potente.ma questa potenza nelle peltier si ottiene raffreddando bene il alto caldo 8ed il dissy ad aria fa' pochino) per evitare di ridurre il delta t.Cioe' avere un differenziale termico tra le due facce cosi' basso che il lato caldo tende a scaldare il lato freddo.Poi per ottenre il massimo non si puo' aòimentare una cella a 12 v.Questa richiede di solito voltaggi piu' altio.la comunq da 57 w richiede 15 v ed assorbe poco piu' di 6 A.Con un normale alimentatore a 12 v da PC la cella perde il 40-50% del rendimento.Ecco che una cella da 57 w rendera'pco piu'di 30-35W assolutamente insufficenti per avere un rendimento significativo.Comunque e' imperativo non testare la cella a secco,cioe' senza raffreddareilalto caldo,altrimenti le piastre ceramiche si scollano,e interporre sempre un velo di pasta termoconduttiva.Per farti un'idea dei rendimenti su www.pctuner.net,c'e' un 'interessante articolo dell'amico Luigi.Per l'incollaggio direi proprio di no,e' sufficente chiudere a mo' di sandwich la cella tra cpu,cold plate,e dissy,sta' ferma da sola poi.

Minchia in certi punti ci vuole il traduttore...

Scusa se ho aperto un altra post ma ho sbagliato tasto cmq (ti prego rispondi in italiano....)
come faccio a prevenire la condensa?
che cosa è la schiuma ?
a quanti volt lo avevi spinto quel povero k6-2 350@500?
Mi illustri se non ti rompo troppo i passi per installare sta benedetta cella sul mio pc.....?
Se un giorno ti dovessi incontrare ti offrirò una cena!!!
Grazie.

Diciamo subito che gia' il tuo chip gira alto come voltaggio in relazione al frequenza.Con il mio vecchio 350 ero a 450 mhz con 2,6 v ed a 500 a 2,8.Per esperienza mia di solito i chip che richiedono gia' 2,8v a 450 raramente vedono i 500.Per la condensa il sistema obbligato e' quello della delimitazione dell'area del socket,che tenda a separare questa porzione di mobo dal contatto con l'aria.Si puo' procedere in due modi:
1) usando del plexyglass,creare un cubo dove racchiudere il tutto,aspirare l'aria all'interno per ridurre l'umidita'.E' il sistema piu' fine ed elegante,ma molto difficile da realizzare,anche perche' il cubo deve essere incollato alla mobo.
2) schiuma poliuretanica.Normalmente usata in edilizia serve ad isolare in forza dell'elevato potere coibentante.Anche questa e' un po' macchinosa,ma sostanzialmente si costruisce una zona ricoperta da tal prodotto.Difetto molto grande e' l'espansione che generalmetne triplica il volume ed il fatto che si rischia di imbrattare e rendere inservibile la mobo,soprattutto se va a contatto di quei componenti che richiedono areazione.

Per l'installazione succintamente per non profittare dello spazio a disposizione:
Usi una cold plate ,cioe' uno spessore da interporre tra chip e Tec.5 mm di rame vanno bene.Lo scopo e' ampliare l'area di contatto e minimizzare lo scarto di temperature tra il chip in modalita' idle e full charge,una sorta di tampone,di riserva fredda.Non devi usare software idle per nessun motivo,pena sbalzi termici abnormi estremamente deleteri.
Metti la tua bella Tec e il dissy a mo' di coperchio,con un aggancio al socket che stringa il tutto.Con la schiuma od il plexy fai appunto questa zona isolata,chiaramente che arrivi fino al livello della base del dissy,lasciando la parte alettata e la ventola esterna.Calcola adeguatametne le misure per poter operare sul chip e quindi togliere tutto l'armamentario facilmente.Ovvio che devi ricavare un foro per far passare i cavi del termistore e dell'alimentazione.Se l'alimentatore ci sta' ti suggerisco di metterlo internamente al case sopra a quello originale,in modo da moltiplicare la potenza pompante ed il conseguiente lavaggio dell'aria surriscaldata.Ti renderai presto conto che la cella cosi' alimentata produrra' una mole di calore inusitata' sul lato caldo e quindi sul dissy.Cosa che impone l'uso di un regolatore di tensione.Se leggi l'articolo che ti ho suggerito e contatti l'autore ti spiega come realizzarlo.E' obbligatorio usarlo.Il motivo e' semplice.Concettualmente un dissy ha un punto di equilibrio con l'ambiente per la dissipazione del calore,cioe' vi e' un punto oltre il quale la temperatura dell'aria non e' sufficente ad impedire un suo riscaldamento (in questo caso surriscaldamento).Nelle peltier il raggiungimento di una bassa temepratura sul lato caldo favorisce l'abbassamento del punto di minima temperatura su quello freddo.In pratica quando lo smaltimento del calore sul lato caldo difetta questo si riflette sul lato freddo che non riuscira' piu' a scendere oltre certe temperature.Ecco perche' e' prioritario avere la massima dissipazione di calore.Poiche' la tecnologia ad aria ha dei limiti intrinseci dovuto non solo al sistema meccanico di circolazione ma anche di alimentazione (l'aria e' presa dal l'interno del case ed e' molto calda),capisci che cercare di abbassare la tempertura del lato caldo, a piena potenza, cosi' e' impossibile.Ecco che regolando la tensione di alimentazione della cella ti permette di far arrivare la cella al massimo del rendimento in relazione alla capacita' di scambio del tuo dissy.Oltrepassare questo punto di equilibrio semplicemente non da' alcun grado in meno..anzi..peggio..poiche' il lato caldo si surriscalda e fa' perdere efficenza a quello freddo in modo piu' che proporzionale ottennendo alla fine un risultato inverso alle aspettative.Mi rendo conto di essere un po' troppo sintetico,ma ci vorrebero alcune pagine web per far vedere il tutto in modo pulito e chiaro con foto e grafici.
Ci pensero' quando apriro' il mio sito.
Ciao.

Ti ringrazio per i tuoi utili consigli anche se difficilmente li mentterò in atto subito. Per il momento cerco di utilizzare metodi + soft disciamo... Cmq non so se le dimensioni della mia cella sono giuste.
Quanto dovrebbe essere grande una cella per K6-2 ?
Per intenderci adesso io faccio le seguenti procedure:
-metto la pasta sul processore,
-attacco la celletta sul dissipatore+ventola con la colla speciale
-chiudo il tutto e il gioco è fatto, giusto?
ovviamente la attacco ad un alimentatore supplementare. Secondo te è efficace per raffreddare il mio sitema con k6-2 350@450 a 2,8v o potrei spingermi oltre?

è solo per farsi notare cmq aspetto la tua risposta....

Help Me Alex.... I'm waiting for your answer.....

Sorry ho visto solo ora.
A mio avviso se non risolvi il problema della condensa vedi una bella vampa di scintille prima ancora di vedere i 500.
Poi se non risolvi il problema del lato caldo in termini di raffreddamento vedrai ben poco.
Per finire non c'e' una dimensione minima o massima,dipende da quanto vuoi scendere di temperatura,di solito si usano le 4x4 da 57 w solo perche' essendo quelle piu' vendute cosatano meno.
Secondo me' sbagli ad incollare..pero' ti vedo convinto.
Credo che con tale sistema diffcilmetne andrai oltre a dove sei,forse ridurrai il voltaggio,ma credo che di salire non se ne parli.

Non ti preoccupare per il raffreddamento... Ho perforato il case lateralmente inserendo 2 ventole da 9cm verso la CPU in modo da buttare MOLTA aria fresca sul dissipatore+ventola+cella (ci ho impiegato tutta questa mattinata...). Cmq anche la mi cella è di 4*4. Domani probabilmente proverò il tutto. Per il problema della condensa mi hanno detto che non dovrei avere problemi se non lo spingo oltre i 550(detto da chi mi ha venduto la cella di Peltier). Dato che ho una SOYO 5ema+ non ho sotto controllo la temperatura come potrei fare?