Noctua annuncia il frame protettivo NA-TPG1 per AM5 - [NEWS]

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  1. #1
    Amministratore L'avatar di giampa
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    Nexthardware Un pratico accessorio per impedire alla pasta termica in eccesso di accumularsi ai lati del processore.




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    Noctua ha annunciato il rilascio sul mercato del frame protettivo NA-TPG1 per i processori Ryzen 7000.

    Quando viene applicata la pressione necessaria al montaggio della soluzione di raffreddamento prescelta, che si tratti di un dissipatore ad aria o di un waterblock, la pasta termica in eccesso verrà spremuta verso l'esterno.

    Con le CPU AMD AM5 la pasta termica in eccesso tende ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore e può diventare difficile da rimuovere: semplice e senza rischi da applicare, il Noctua NA-TPG1 previene questo fenomeno indesiderato.


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    "Anche se non si può negare che i nuovi processori Ryzen 7000 di AMD abbiano prestazioni fantastiche, abbiamo scoperto che i ritagli sul lato del dissipatore di calore tendono ad attirare un discreto quantitativo di pasta termica che può risultare difficile da pulire", afferma Roland Mossig (CEO di Noctua). "È qui che interviene la nostra nuova protezione per pasta termica"

    Realizzato in policarbonato altamente resistente al calore con un design che forma una chiusura ermetica attorno ai bordi del dissipatore della CPU, il Noctua NA-TPG1 è semplice da applicare e rimuovere e, soprattutto, privo di rischi.

    Nonostante la sua semplicità, la protezione è altamente efficiente nel prevenire l'accumulo di pasta termica nei ritagli ai lati delle CPU AM5.


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    Il Noctua NA-TPG1 sarà disponibile stand alone in un kit con dieci salviette detergenti NA-CW1 (NA-STPG1) o in bundle con le nuove edizioni AM5 delle paste termiche NT-H1 e NT-H2Tutti e tre i prodotti a partire da dicembre.

    Il prezzo al dettaglio suggerito dal produttore sarà 7,90€ per il kit NA-STPG1, 9,90€ per la NT-H1 da 3,5 grammi AM5 Edition e 13,90€ per la NT-H2 da 3,5 grammi AM5 Edition.

    Per ulteriori informazioni siete pregati di visitare questa pagina.






    "Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"

  2. #2
    Moderatore L'avatar di Caos85
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    devo dire che AMD in un colpo solo ha recuperato il divario con Intel in fatto di cappellate. il socket LGA e la pasta termica tra chip e IHS, ma l'intercaperdine mi mancava:


    noctua ha avuto una bella idea, semplice ed efficace, per evitare di farcire la CPU come un bignè

  3. #3
    gibibyte L'avatar di The Punisher
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    non male l'idea però c'è anche chi la pasta termica la sa spalmare ad arte senza impiastrare nulla

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