Scythe, dinamico produttore nipponico di sistemi di raffreddamento, getta il guanto di sfida ai giganti del settore presentando una nuova versione del suo rinomato Mugen.
Il Mugen MAX può sembrare molto simile alle precedenti versioni ma, attraverso un nuovo design del corpo lamellare e la presenza di sei heatpipes in rame, è in grado di garantire performance di gran lunga superiori.
Per eccellere rispetto al Mugen 4, il nuovo dissipatore risulta essere leggermente più grande, con dimensioni pari a 145x86x161mm per un peso di soli 720g (in genere soluzioni simili superano il kg).
Salta subito all'occhio il particolare design asimmetrico e la base in rame che non è centrata rispetto al corpo dissipante, permettendo così l'utilizzo di moduli RAM con dissipatore ad alto profilo senza alcun problema.
Attraverso le sei heatpipes il calore viene incanalato verso la struttura principale composta da un nutrito numero di lamelle con design Three-Dimensional Multiple Airflow Pass-Trought Structure, o molto più semplicemente T-M.A.P.S., in grado di aumentare decisamente lo smaltimento del calore.
La distanza che intercorre tra le lamelle è stata inoltre portata a 2,6mm rispetto ai precedenti modelli Mugen, in modo da aumentare l'efficienza delle ventole con un basso regime di rotazione.
Al momento dell'acquisto saranno presenti due ventole Glide Stream da 140mm (di cui solo una già posizionata sul dissipatore) con connessione 4 pin PWM, un regime di rotazione compreso tra 500 e 1300 RPM ed una portata d'aria variabile da 37,37 a circa 97,18 CFM.
Contenuta anche la rumorosità che è di soli 30,7 dBA.
Attraverso un sistema di ritenzione evoluto, il Mugen MAX è compatibile con i seguenti socket: LGA775, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366 LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 e FM2.
Lo Scythe Mugen MAX (model no. SCMGD-1000) sarà commercializzato a partire dalla prossima settimana ad un prezzo su strada inferiore ai 40 €.