Ragazzi
ho preso usato questo dissi
ho lappato la cpu e indovinate quanto mi in fà i idle@default
31°C
ho un e6750 su asus p5k-e wi fi
ho sbagliato la lappatura?
Zalman 9700led con molto rammarico
Ragazzi
ho preso usato questo dissi
ho lappato la cpu e indovinate quanto mi in fà i idle@default
31°C
ho un e6750 su asus p5k-e wi fi
ho sbagliato la lappatura?
....quanti gradi hai in camera?
oggi si sta bene
ma non so dirti io credo 25
non posso misurarla
Presumo non tu abbia aria condizionata.....quindi almeno 26-27 li dovresti avere....a meno di non stare in cantina....
Perciò i 31 in idle sono normalissimi,....
e quale deve essere una temp affidabile per l'overclock?
comincia a verificare a che temperature arriva sotto carico a frequenza nominale.
inoltre, ok x la lappatura della cpu, ma essendo il dissy gia' usato, sicuro che la sua superficie fosse a posto?
che pasta termoconduttiva hai utilizzato?
l'hai messa alla perfezione (strato sottilissimo ben tirato)?
con quel modello viene fornita una boccettina di pasta termoconduttiva fluida, da applicare con pennellino, che e' praticissima.
che ne pensate?
ci posso stare in daily use?
http://img144.imageshack.us/img144/9885/36g2db2.jpg
Tmedia 57°C
asus p5k-e wi fi
e6750
crucial ballistix tracer pc6400
hd4850
Ultima modifica di SanDiego : 24-07-2008 a 21:18
per quanto riguarda la pasta ho deciso di togliere quella in dotazione con lo zalman messa al primo tentativo. Alla fine ho utilizzato la pasta del thermalright hr 03gt della vga che tante soddisfazioni mi sta dando....
ne ho applicato uno strato molto sottile
quando ho appoggiato il dissi sul procio i due facevano moto relativo tra di loro e scorrevano bene uno su l'altro
Questo è male. Significa che il contatto tra le due superfici non è ottimale.Originariamente inviato da SanDiego
Con un contatto perfetto, tutta l'aria tra la base del dissi e la cpu viene espulsa creando una situazione di vuoto simile a quella che si ha quando si sovrappongono due lastre di vetro. La pasta termoconduttiva serve solo ed esclusivamente a riempire le inevitabili irregolarità esistenti tra le due superfici. Se non si usasse la pasta, in queste irregolarità si fermerebbe dell'aria che è un cattivo conduttore di calore, restituendo un peggiore rendimento del dissipatore.
Nel caso esclusivamente teorico in cui si riesca ad avere due superfici perfettamente planari, situazione che permetterebbe il massimo scambio termico tra i due corpi) l'uso della pasta termoconduttiva tra le due superfici sarebbe addirittura controproducente per il rendimento dello scambiatore di calore.
Questa è la storia di 4 persone chiamate Ognuno, Qualcuno, Ciascuno e Nessuno. C'era un lavoro importante da fare e Ognuno era sicuro che Qualcuno lo avrebbe fatto. Ciascuno poteva farlo, ma Nessuno lo fece, Qualcuno si arrabbiò perché era il lavoro di Ognuno. Ognuno pensò che Ciascuno potesse farlo, ma Ognuno capì che Nessuno l'avrebbe fatto. Finì che Ognuno incolpò Qualcuno perché Nessuno fece ciò che Ciascuno avrebbe potuto fare.
a mè è capitato di montare l'evapo sulla vga, una delle 2 gts.. scordandomi di metterci la pasta.. mi dava 13 gradi in meno del solito.. tutto lì.. da -36 il core stava a -23.. sono sbiancato poi quando mi sono accorto...
alla fine è andata bene perchè non è successo nulla e la vga stà benone.. l'unica cosa... ho dovuto rilappare l'evapo.. perchè era rimasto ben impresso il logo Nvidia..
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