2 - Presentazione delle memorie

Per la costruzione delle memorie sono stati impiegati dei chip Micron D9GTR che consentono di rispettare i settaggi dichiarati pari a DDR3-1800 con timings 8-8-8-24 e 1,9 volt di alimentazione per il kit PC14400, e DDR3-1625 con timings 7-7-7-21 e sempre 1,9 volt di alimentazione per il kit PC13000.

I moduli sono costruiti basandosi su dei chip 128Mbit × 8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit × 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Quindi sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 ×128Mbit ×8=1024MB=1GB).

Pur essendo popolato un solo lato di chip le memorie sono ricoperte dal dissipatore da entrambi i lati, e guardando le memorie si intravede uno strato di pad termoconduttivo dal lato in cui sono presenti i chip, mentre si intravede dall'altro lato un doppio strato di pad termoconduttivo che serve a compensare il vuoto lasciato dalla mancanza dei chip.

I dissipatori sono di buona fattura e la loro finitura è curata nei minimi particolari: la sostanza e l'estetica in un mix perfetto.

L’SPD è stato programmato in maniera molto conservativa in entrambi i kit DDR3-1066, 7-7-7-18 in modo da consentire un boot in fase di installazione iniziale con la maggior parte delle motherboard presenti sul mercato. Sui sample a nostra disposizione manca l'XMP ovvero l'eXtended Memory Profile.

Per entrambi i kit maggiori dettagli sono disponibili all'interno dei datasheet scaricabili dal sito del produttore:

kit PC14400

kit PC13000

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