EVGA Z170 Classified 4-Way

4. Vista da vicino - Parte seconda

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Le immagini soprastanti ci mostrano il sistema di raffreddamento della EVGA Z170 Classified 4-Way che prevede quattro robusti dissipatori realizzati in alluminio, interconnessi tra di loro tramite una generosa heatpipe in rame nichelato.

Questo tipo di disposizione garantisce un raffreddamento ottimale delle zone critiche della scheda che vengono investite dall'aria prodotta dalla ventola del dissipatore per la CPU.

Nella foto in alto a sinistra vediamo due dissipatori dotati di alette dedicati al raffreddamento dei Mosfet di potenza ed un terzo, riportante in rilievo il logo EVGA, caratterizzato dall'assenza di scanalature e dalle dimensioni più contenute.

Quest'ultimo ha il delicato compito di raffreddare il bridge PCIe PLX, che permette di andare ben oltre le 16 linee PCI Express offerte da Skylake raggiungendo quota 40 al pari di Haswell-E.

Il PCH Intel Z170 Express, invece, viene raffreddato da un dissipatore a basso profilo di ampie dimensioni, dotato di una serie di scanalature e riportante il logo della serie di appartenenza su un inserto metallico di colore più chiaro.

Tutti i dissipatori sono ovviamente interfacciati con i componenti sottostanti tramite efficienti pad termici che facilitano lo smaltimento del calore verso l'esterno. 

 

Il comparto dedicato alle memorie prevede quattro slot DIMM, tutti dello stesso colore, in grado di ospitare fino 64GB di memoria DDR4 con una frequenza massima di 3200MHz.

La mainboard supporta l'architettura Dual Channel e la tecnologia Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei parametri di funzionamento delle memorie dotate di profili precaricati.

Il sistema di blocco dei moduli è del tipo a singola levetta, posta sul lato esterno di ciascun slot, in maniera tale da facilitare l'inserzione dei moduli anche in presenza di VGA piuttosto ingombranti sul primo slot PCIe.

 

In alto possiamo osservare la ricca dotazione di slot PCIe della EVGA Z170 Classified 4-Way, comprendente cinque x16 3.0, in grado di accogliere fino a quattro VGA, ed uno slot x4 3.0.

Nel caso in cui si volessero utilizzare tre o addirittura quattro schede video, il produttore, come già accennato, ha previsto la presenza di un bridge PCI-Express 3.0, per la precisione un PLX PEX 8747, che si occupa di aumentare il numero di linee elettriche provenienti dalla CPU; sarà quindi possibile realizzare una configurazione a tre VGA in modalità x8/x16/NC/x16, oppure a quattro VGA in modalità x8/x16/NC/x8/x8.

Nella tabella in basso abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle varie configurazioni realizzabili.

Come potete notare, soltanto il primo slot funziona sempre in modalità nativa, per cui tutte le configurazioni multi VGA prevedono l'intervento del bridge PCI-E che, inevitabilmente, introduce latenze sulla comunicazione tra la CPU e le GPU, non del tutto compensate dalla maggior banda a disposizione.