Cooler Master Silencio 650

In un'ottica tesa a soddisfare le esigenze di un parco clienti sempre più vasto, Cooler Master ha esordito nel mondo del Quiet Computing con i case della serie Silencio, di cui il modello 550 è stato da noi recensito a maggio dello scorso anno.

La serie Silencio, in sostanza, è composta da case equipaggiati con i più recenti standard di connessione, rivestiti internamente da materiale fonoassorbente ad alta efficienza, rivolti ad un'utenza che vuole creare un sistema professionale versatile e dalla rumorosità contenuta, come per esempio un piccolo server o una piattaforma workstation.

Il Silencio 650, oggetto della recensione odierna, è un Mid Tower che rappresenta, per finiture e dotazione accessoria, la naturale evoluzione del precedente "550" ed è caratterizzato da una solida struttura in acciaio SECC con 0.7mm di spessore e da un profilo frontale in alluminio che ne impreziosisce l'impatto estetico.

La verniciatura, interamente di colore nero opaco, è stata effettuata elettrostaticamente, soluzione che permette di avere un effetto più uniforme e una resistenza maggiore ai graffi.

Il Cooler Master Silencio 650 è in grado di ospitare schede madri in formato Micro-ATX, ATX e configurazioni multi VGA NVIDIA SLI e AMD CrossFireX sino ad un massimo di tre schede.

La gestione degli spazi interni, inoltre, è stata studiata per permettere un veloce assemblaggio ed una facile manutenzione del sistema.

Oltre che dalla presenza di pannelli fonoassorbenti, il prodotto è caratterizzato da una predisposizione per sistemi watercooling, numerosi filtri antipolvere rimovibili, due connessioni USB 3.0 con plug 20pin per un collegamento diretto agli header della motherboard, un lettore di schede SD, una X-Dock per HDD e SSD (sia da 2.5" che 3.5") situata sotto i due bay frontali da 5.25" e molto altro ancora ...

Ma andiamo ora ad elencare le caratteristiche principali e la scheda tecnica del Cooler Master Silencio 650.

 

Caratteristiche principali

- Solida Struttura realizzata in SECC con parti in plastica e profilo frontale in alluminio.

- Sistema di fissaggio di hard disk, drive ottici e schede PCI in modalità tool-less.

- Sistema a pannelli fonoassorbenti per la riduzione del rumore.

- Filtri rimovibili per evitare l'accumulo della polvere.

- Cable Management ottimale grazie agli scassi distribuiti sul vassoio della motherboard.

- Ampio inserto per la rapida installazione di un dissipatore aftermarket.

- Doppia connessione USB 3.0 sull'I/O Panel tramite plug 20pin.

- X-Dock frontale per drive da 2.5 e 3.5 pollici.

- Sistema di Hot Swap con funzionalità Dual Boot.

 

Scheda tecnica