3. Vista da vicino
La ASUS MAXIMUS VIII IMPACT adotta la nuova livrea che contraddistingue le mainboard equipaggiate con chipset Intel Z170 appartenenti alla serie ROG, che prevede un PCB nero e buona parte degli slot e delle porte di connessione di colore grigio, riducendo al minimo il rosso che aveva spopolato sulle precedenti generazioni della serie.
Ovviamente il rosso, essendo uno dei colori che contraddistinguono il marchio, non è stato abbandonato del tutto in quanto è presente sui dissipatori e sulla cover posta a protezione della scheda audio.
Il risultato finale è a nostro avviso molto piacevole e non perde quel tocco di aggressività tanto gradito ad un'utenza gaming.
Robustezza e qualità costruttiva sono quelle tipiche dei prodotti ROG, caratteristiche ideali in caso di un utilizzo fortemente fuori specifica.
La scheda è conforme allo standard Mini-ITX (170x170mm), una scelta che va incontro a tutti coloro che, per esigenze di spazio, o semplicemente per scelte di design, preferiscono utilizzare postazioni estremamente compatte senza per questo rinunciare ad avere elevate prestazioni.
Ovviamente le ridotte dimensioni del PCB hanno imposto una progettazione particolarmente attenta, che ha permesso, sfruttando l'utilizzo di alcuni moduli che si sviluppano in altezza, di razionalizzare al meglio gli spazi a disposizione in maniera tale da offrire una distribuzione ottimale della componentistica, dei vari slot e connettori, volta a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Trattandosi di una scheda concepita anche per l'overclock, la dotazione a riguardo comprende una serie di header con ponticelli adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, oltre ai comodi pulsanti e al Debug LED posizionati sul backpanel, perfetti in caso di installazione su un banchetto da test.
Sul retro del PCB, di colore rigorosamente nero, possiamo osservare il robusto backplate in metallo relativo al socket e qualche componente SMD miniaturizzato, spostato appositamente su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il socket utilizzato è il nuovo Intel LGA 1151 progettato per garantire il pieno supporto ai recenti processori Skylake, ma non compatibile con gli Intel Core di precedente generazione.
Il sistema di ritenzione, prodotto presumibilmente da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
Se per il normale utilizzo l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, qualcuno potrebbe invece crearlo la scheda audio posizionata a ridosso del socket, in particolar modo nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Impact Power III, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8 fasi digitali.
Il particolare design a sviluppo verticale, consente inoltre di ridurre al minimo gli ingombri sul layout, senza per questo rinunciare all'utilizzo di un efficiente sistema di dissipazione del calore, indispensabile quando sono in gioco elevate potenze.
La componentistica impiegata utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed un'altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, riducendo del 75% i fenomeni di isteresi magnetica e diminuendo la temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET PowIRStage IR3553 di altissima qualità che comportano una riduzione dei consumi, maggiore efficienza, minori perdite, temperature più basse e maggiore durata nel tempo rispetto ai Mosfet tradizionali;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Particolarmente raffinato, infine, il generatore di clock ASUS Pro Clock che, lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, una riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche con temperature molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
