3. Vista da vicino
Dal punto di vista estetico la ASUS MAXIMUS VIIII EXTREME ASSEMBLY si distingue dal modello da cui deriva soltanto per l'utilizzo di uno schema di colori denominato "Plasma Copper" in luogo di quello classico condiviso da tutti i modelli della serie ROG dotati di chipset Z170.
Tale schema prevede un PCB nero e buona parte degli slot e delle porte di connessione dello stesso colore o grigie, mentre l'arancio viene utilizzato sia per gli inserti presenti sulla cover protettiva del back panel che sulle serigrafie dei dissipatori.
Il risultato finale non si discosta più di tanto da quello raggiunto sulla Maximus VIII EXTREME, rispetto alla quale, a nostro avviso, perde un pizzico dell'aggressività tipica dei prodotti indirizzati ad un'utenza enthusiast, ma acquista quel tocco in più in eleganza che potrebbe far spostare l'indice di gradimento ulteriormente verso l'alto.
Oltre che per la robustezza, la ASSEMBLY si distingue per una qualità costruttiva di altissimo livello, frutto dell'utilizzo di materiali e componentistica di prima scelta, oltre che di una cura maniacale anche per i minimi dettagli.
L'utilizzo di un fattore di forma E-ATX (305x272mm) ha consentito ai progettisti di ottenere un layout ordinato ed in grado di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico, nonostante la presenza di un sistema di dissipazione imponente, di un grande numero di slot e di una componentistica molto più ricca rispetto alla norma.
Tale scelta consente inoltre di mantenere abbastanza elevato il livello di compatibilità con i vari cabinet in commercio, cosa che non permettevano alcune mainboard ROG del recente passato che utilizzavano, addirittura, il formato XL-ATX.
Derivando da una scheda che al momento è uno dei punti di riferimento per l'overclock, la dotazione al riguardo comprende tutto ciò che un utente esperto possa desiderare, con la sola esclusione dell'OC Panel II che, è bene ricordarlo, può essere acquistato a parte.
In quanto a bellezza il retro della mainboard non è da meno rispetto al layout superiore, potendo contare sul piacevole contrasto creato dal nero del PCB e dei quattro robusti backplate in metallo, con il colore argento delle saldature, tutte realizzate con la massima cura e precisione.
Come di consueto, possiamo notare la presenza di qualche componente SMD miniaturizzato spostato su questa facciata del PCB al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
A tal proposito segnaliamo il fatto che uno di essi, posizionato nelle immediate vicinanze del socket, potrebbe essere a rischio qualora si utilizzino backplate di sistemi di raffreddamento particolarmente ingombranti, i quali potrebbero coprirlo provocandone il danneggiamento durante la fase di serraggio.
La ASSEMBLY adotta un socket Intel LGA 1151 progettato per garantire il pieno supporto ai recenti processori Skylake, ma non compatibile con gli Intel Core di precedente generazione.
Il sistema di ritenzione, prodotto presumibilmente da Foxconn, è dotato di un'elegante finitura brunita ed offre elevate doti di robustezza per proteggere al meglio la CPU anche nelle condizioni di utilizzo più gravose.
Questo aspetto, già abbastanza delicato in passato, a causa dello spessore piuttosto esiguo del PCB delle nuove CPU Skylake, assume un ruolo determinante nella fase di montaggio di dissipatori aventi un peso superiore alla norma.
Per ovviare a tale problema, ma anche per facilitare la fase di inserimento della CPU nel socket, ASUS fornisce in dotazione un pratico accessorio in plastica che interponendosi fra le parti del PCB soggette a flessione ed il sistema di serraggio, garantisce una maggiore resistenza dello stesso alle sollecitazioni più forti.
La zona circostante il socket, a causa della presenza di un buon numero di componenti ad alto profilo, non risulta però essere particolarmente adatta alle eventuali coibentazioni necessarie con sistemi raffreddamento estremo.
Questa scelta progettuale, che potrebbe far storcere il naso agli overclocker più esigenti, non costituisce alcun problema per il normale utilizzo, visto che l'altezza dei sopracitati componenti non ostacola di fatto l'installazione di dissipatori ad aria anche particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+, costituisce uno dei punti di forza di questa mainboard ed è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 13 fasi digitali.
La componentistica impiegata utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, che garantiscono una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET OptiMOS di altissima qualità prodotti da Infineon, che determinano una riduzione del 50% dei consumi ed un raddoppio della corrente massima erogabile rispetto ai Mosfet tradizionali;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature;
- doppio controller PWM per una regolazione separata di Vcore e Vgt al fine di assicurare una migliore tolleranza all'overclock.
L'enorme potenza sprigionata dai VRM è coadiuvata da un raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro Clock che, lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche con temperature abbondantemente al di sotto dello zero.
