Nel prossimo futuro la tecnologia 3D NAND renderà possibile equipaggiare gli SSD delle dimensioni di un mSATA con chip in grado di consentire una capacità complessiva di 3,5TB.
A fare l'annuncio una nota congiunta di Intel e Micron, partner nello sviluppo di chip di memoria, che presentano le nuove memorie 3D NAND MLC a 32 strati, con capacità di 256 Gigabit e NAND TLC da 384 Gigabit.
Con questa tecnologia Intel e Micron potranno presentare soluzioni mSATA con capacità fino a 3,5TB, ma anche classici SSD 2,5" con capacità oltre 10TB, un valore sinora impensabile.
Anche Toshiba è sul pezzo con le sue memorie a stack verticale da 48 strati con celle 2 bit e capacità complessiva di 128 Gigabit, ovvero 16GB.
Le memorie del colosso nipponico dovrebbero essere più indirizzate al mercato dei device mobili e dei supporti di memorizzazione, la cui domanda è in crescente aumento, ma il documento ufficiale menziona esplicitamente l'uso nei prossimi SSD.
Entrambe le tecnologie riusciranno a ridurre in modo consistente il costo al GB, cosi come Samsung ha fatto in tempi recenti con le sue 3D NAND.
La produzione dei primi sample è già in corso per quanto riguarda Intel e Micron, con i primi prodotti caratterizzati da tali soluzioni previsti per la fine di quest'anno, mentre Toshiba tarderà un po' a causa dei lavori in corso alla Fab 2, la cui conclusione è prevista per il 2016.
