In effetti sarebbe meglio Artic adesiva....ma se pensa di lasciare tutto così....non avrà problemi...
In effetti sarebbe meglio Artic adesiva....ma se pensa di lasciare tutto così....non avrà problemi...
Strano, io ho provato a tirare e non si smuovono neanche di 1 mm! Però forse tu ne avevi messa di meno (io l'ho stesa x tutto il perimetro dei chips)Originally posted by Morfeus
Ottimo anche se io non avrei usato l'attak sulle bga mi ricordo che sulle 4200 se non sbaglio, togliendo i dissy si staccavano anche le bga
infatti io su una vecchia scheda ci ho rimesso un modulo BGA per staccare il dissi incollato con l'attakOriginally posted by Morfeus
Ottimo anche se io non avrei usato l'attak sulle bga mi ricordo che sulle 4200 se non sbaglio, togliendo i dissy si staccavano anche le bga
Da quel giorno ho imparato: lascio la scheda nel freezer per 3/4 ore e vengono via che e' una bellezza !! (certo, dipende sempre da quanta colla uno impiega).
Comunque se uno mette dei dissi, non e' per toglierli dopo 1 giorno
tenetevi forte
-3 all'uscita dei nuovi Catalyst 3.4 (che -dicono- promettono faville) !!
Sì i Cat 3.4 dovrebbero aumentare le prestazioni specialmente x le 9500/9700 ma a quanto pare sono totalmente inadatti x Doom3 (Alpha).
guarda che i 3.4 devono ancora uscire....
infatti
pero' sono curioso....poi tocca a noi "testarli" e se vanno male..
Speriamo aumentino le prestazione anche delle 9500@9500pro
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