Raffreddamento

Una Singola Heatpipe si occupa di raffreddare i seguenti componenti:

• Mosfet lato sx CPU

• Northbridge

• Southbridge

• Chip Crosslink

Dei mosfet del lato superiore al socket si occupa invece un dissipatore specifico.

Ad entrambi gli heat-sink dei mosfet, e' possibile applicare ventole tangenziali fornite in dotazione con la scheda madre. ( vedi pagina “1” di questo focus – clicca QUI )

Ottima l'idea di “accoppiare” alla sezione di raffreddamento del Chipset un waterblock ( probabilmente fissato con un collante termo-conduttivo ) di semplice fattura. Lo stesso è provvisto di adattatori appositi per l'utilizzo di tubi tanto da 8mm id quanto da 12mm id.

Abbiamo testato la scheda madre, alla prima accensione, senza collegare l'impianto a liquido al WB: dopo pochi minuti e' divenuto impossibile toccarlo; e' stato quindi preferito il collegamento all'impianto con un netto miglioramento delle temperature, almeno “al tatto”.

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